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白色光是一种复合光，一般由二波长光或者三波长光混合而成。目前，led实现白光的方法主要有三种：一是通过红、绿、蓝三基色多芯片组合以合成白光；二是使用蓝光led芯片激发黄色荧光粉，
https://www.alighting.cn/resource/20091130/128754.htm2009/11/30 0:00:00
1.产品特点：led大功率系列产品均采用优质高亮的大功率led灯珠制作而成，要分为两种：集成式芯片大功率芯片型和单颗1w组合型。铝合金一体化模压加工工艺，确保了良好的散热效果。采
http://blog.alighting.cn/boshengled1/archive/2010/8/21/91867.html2010/8/21 16:14:00
对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
三安、德豪等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;3)走在cob 和emc 技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)鸿利、瑞丰、长方等提前布局垂直整合的封装公
https://www.alighting.cn/news/2014618/n682163068.htm2014/6/18 15:18:51
从封装层级着手；目前的作法是将led芯片以焊料或导热膏附着着在一导热片上，经由导热片降低封装模块的热阻抗，如何提高传热效率降低热阻，将是led封装在相当长一段时间内的焦点问题，这也给
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21
led照明灯温度过高会导致光衰严重，因此需要从温度上解决光衰问题。可以从led路灯设计方面和led芯片方面着手。led照明灯散热基板鳍片、散热模块的设计要利于快速散热；质
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/5/26/276083.html2012/5/26 12:05:49
场滥竽充数，严重影响led照明的信誉。艾可斯led照明日光灯三要素技术要素：进口芯片灯珠+恒流源驱动+散热封装工艺；价格要素：高品质必定高价格，低价格必然高光衰；选用要素：长时间营
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/4/318695.html2013/6/4 17:21:38
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/4/318698.html2013/6/4 17:25:25
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/25/319908.html2013/6/25 17:21:23
