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2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
近年，新能源的开发利用逐渐受到各国政府的重视，风力、太阳能光伏发电的大型工程得到了财税政策的支持。然而，新能源的利用似乎与百姓的生活还有一段距离，民众的节能和新能源利用观念还未建
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258619.html2011/12/19 11:09:29
d创新灯具表面看来我们只是知道这个产品好看造型美观。其实这仅仅是其中之一。关键是模组化是人家的特色，此公司正在与ge、 菲利普等公司合作开发模组件 同事也在寻找下游的代理供应商。可
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258611.html2011/12/19 11:09:12
起了sｏｌｉｄ－sｔａｔｅ lｉｇｈｔｉｎｇ（ｓｓｌ） ｒ＆ｄ ｐｏｒ-ｔｆｏｌｉｏ以支持本国的ｌｅｄ研究、开发项目后，欧洲、韩国、日本也都纷纷制定了政府资助的研究计划以支持半导体照明产业的迅速发展。正
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258606.html2011/12/19 11:02:35
门为集成式相机照明开发了高输出功率led。便携式产品照明解决方案尽管用大功率led产生可见光很简单，但是如果不对已有设计进行改进，要形成高性能电源和电流控制解决方案却非常困难的。凌
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258602.html2011/12/19 11:02:25
商们之重点开发项目。现时制造白光led方法主要有四种： 一、蓝led+发黄光的萤光粉（如：yag） 二、红led+绿led+蓝led 三、紫外线led+发红/绿/蓝光的萤光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
过去led业者为了获利充分的白光 led 光束，曾经开发大尺寸 led 芯片试图藉此方式达成预期目标，不过实际上白光 led 的施加电力持续超过 1w 以上时光束反而会下降，发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15
近 30 lm/w。；能够推出全彩色 oled 的公司和研究单位越来越多，采用低温多晶硅 tft 驱动的全彩色器件也已经被开发了出来；白光 oled 得到了广泛的重视，已制成的白光器
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258596.html2011/12/19 11:02:09
⑦应用灵活：体积小，可平面封庄易开发成轻薄短小产品，做成点、线、面各种形式的具体应用产品。 ⑧安全：单体工作电压大致在1.5v~5v之间，工作电流在20ma~70ma之间。 ⑨响
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258591.html2011/12/19 11:02:00
