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d照明市场的表现皆约略持平，隆达目前在覆晶(flip chip) led以及晶粒级封装(white chip)技术有相当成绩，已运用于直下式电视背光，并顺利出
https://www.alighting.cn/news/20150608/129939.htm2015/6/8 9:23:54
受价格走低、毛利率大幅下滑与"互联网+"冲击，led企业纷纷布局规模化时代，加入整合大军。为了挣脱专利枷锁寻找自由，近日，中国电子集团(以下简称"cec")旗下led企业开发晶控
https://www.alighting.cn/news/20150806/131576.htm2015/8/6 9:41:05
积(mocvd)机台的补助，更在台湾进行大规模的人才挖角，甚至进一步入股投资台湾磊晶
https://www.alighting.cn/news/20150906/132402.htm2015/9/6 10:06:50
作为led芯片龙头厂商，日亚化学一直保持着自己的技术研发优势，在业界引领潮流。日前，日亚化学携全新覆晶(flipchip)封装技术，打造出可直接安装(directmountabl
https://www.alighting.cn/news/20151201/134667.htm2015/12/1 10:00:28
起之势;澳洋顺昌尽显“黑马”本色，led业务稳中有进;晶能光电则坚持科技创新，积极争夺中国led芯片市场第三极.....
https://www.alighting.cn/news/20160310/137805.htm2016/3/10 9:50:57
联胜光电(hpo)拥有全世界最早的矽基板键结技术与专利，以此关键技术用于晶片制造过程中，将原本在磊晶成长时所使用的基板(如蓝宝石基板、砷化镓基板)置换成矽基板，利用其高散热性与
https://www.alighting.cn/news/20160330/138577.htm2016/3/30 9:38:32
区b-box举办第二代yoll hr系列高端覆晶cob光源产品中国首场产品发布会。拉开東洋工业照明公司toyonia品牌光源产品在中国市场推广活动的帷
https://www.alighting.cn/news/20160607/140950.htm2016/6/7 19:00:28
甲醇酯(pct)到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(chiponboard，cob)、热固性环氧树酯(emc)结构led器件，各类覆晶等不同形态的封
https://www.alighting.cn/news/20160715/141938.htm2016/7/15 14:03:22
且提高其效率。(所有图片来源：伊利诺大学)使用产业内标准的半导体长晶技术，研究人员在硅基板上制造氮化镓(gan)晶体，这种晶体能够产生高功率的绿光，应用于固态照
https://www.alighting.cn/news/20160803/142500.htm2016/8/3 9:46:58
队上市”的照明企业，包括广东三雄极光、英飞特电子(杭州)、横店集团得邦照明、四川华体照明和深圳丽晶光电科
https://www.alighting.cn/news/20160825/143271.htm2016/8/25 9:53:48
