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[原创]led路灯的技术指标标准及使用优点

纳类光衰大,一 年左右已经下降30%以上,因此,led路灯在使用功率的设计上可以比高压纳灯低 。  目前,led照明技术日趋成熟,大功率led光源功效已经达到80lm/w以

  http://blog.alighting.cn/yisouliu/archive/2010/4/8/39610.html2010/4/8 10:59:00

[原创]好邦炫彩_关于el 的技术资料

光强度增强. b)因塑料加厚,实际仪器测试是亮度下降. 13.发光线与其它产品的技术及效果区别 霓虹灯/冷阴极 串灯 半导体二极

  http://blog.alighting.cn/sunny9631/archive/2010/9/15/97019.html2010/9/15 10:32:00

[转载]浅析led冰雪景观照明技术

源应用时期是很难做到的。而led的出现为制造“一种通体发光的冰”提供了有效的技术手段。我们需充分利用led的单边发光特性,将led灯具嵌入冰体内部,让灯具的光轴法线与观察方向垂直,因

  http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/9/26/99604.html2010/9/26 8:31:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

焊的过程,先在led芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。   压焊是led封装技术中的关键环

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

1、引言  近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的led照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了led封装产品的巨大市场,催生出了成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

smd表面贴技术-片式led,sm

孔的孔径大小等问题。一般一片pcb板可设计电路范围内的产品数量设计为双数。五、对pcb基板的质量要求pcb板设计时,应对pcb板制作进行以下技术说明:1、要求足够的精度:要求板厚不均

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00

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孔的孔径大小等问题。一般一片pcb板可设计电路范围内的产品数量设计为双数。五、对pcb基板的质量要求pcb板设计时,应对pcb板制作进行以下技术说明:1、要求足够的精度:要求板厚不均

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55

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孔的孔径大小等问题。一般一片pcb板可设计电路范围内的产品数量设计为双数。五、对pcb基板的质量要求pcb板设计时,应对pcb板制作进行以下技术说明:1、要求足够的精度:要求板厚不均

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56

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孔的孔径大小等问题。一般一片pcb板可设计电路范围内的产品数量设计为双数。五、对pcb基板的质量要求pcb板设计时,应对pcb板制作进行以下技术说明:1、要求足够的精度:要求板厚不均

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02

led 光源的调光技术解析及分析

led光源的调光应采用那种技术?我们如何掌握呢?要解答以上问题,首先我们要了解led的伏安特性。   所谓led的伏安特性,即是流过led p-n结的电流随电压变化的特性,在示

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/3/12/267517.html2012/3/12 11:31:28

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