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随着手机闪光灯、大中尺寸led显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光led技术之大功率(highpower)led市场将陆续显
https://www.alighting.cn/news/20101213/91963.htm2010/12/13 10:00:59
半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优点，是非常值得推广的新一代照明光源，而LEd封装就是达到以上性能的关键技术，也正是中国LEd产业急需突破的关键点。
https://www.alighting.cn/news/20101213/n204529531.htm2010/12/13 9:23:04
0 ma 封装/外壳：2 - 7b1b 场效应管的特征：逻辑电平门 无铅状态：含有铅 通道温度：150℃ 存储温度范围：-55〜150℃ 单脉冲雪崩能量: 129焦耳
http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2010/12/10/119758.html2010/12/10 22:09:00
c转换器提供动力。irf7809a最新一代的高效率微处理器。 irf7809a和irf7811a性能上都得到了优化。irf7809a同步降压转换器抗扰性强。irf7809a封装采
http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2010/12/10/119757.html2010/12/10 22:07:00
本文总结六大步骤，来提高LEd制造中固晶这个环节的品质，希望可以给大家提供借鉴；
https://www.alighting.cn/resource/20101210/128137.htm2010/12/10 13:58:35
做LEd封装、LEd显示屏的企业也纷纷进入LEd照明领域。目前中国市场上只做LEd封装的企业数量已经很少，大部分做封装的企业已经开始研发和生产LEd照明产品。LEd应用领域的企业界限
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2010/12/10/119600.html2010/12/10 11:21:00
以良好性价比被众多手机设计商、制造商采用。其中po188e是业界引脚最少的带休眠功能的可见光照度传感器，典型的1206封装，只需3个引脚的光电集成传感器，功耗1na内。其入射波长为
http://blog.alighting.cn/on-ele.org/archive/2010/12/10/119592.html2010/12/10 11:11:00
树脂厂上纬(4733) 11月合并营收为3.33亿元新台币，较10月的3.19亿元成长4.4%，较2009年同期则大幅成长109%，累计1至11月合并营收为32.49亿元，较200
https://www.alighting.cn/news/20101210/115798.htm2010/12/10 10:01:30
、 高强度氧化铝陶瓷、c基板、封装材料、刀具、高纯坩埚、绕线轴、轰击靶、炉管。 5、 精密抛光材料、玻璃制品、金属制品、半导体材料、塑料、磁带、打磨带。 6、 涂料、橡胶
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119537.html2010/12/10 8:57:00
、ep-rom窗口。 2、 化妆品填料。 3、 单晶、红宝石、蓝宝石、白宝石、钇铝石榴石。 4、陶瓷、c基板、封装材料、刀具、高纯坩埚、绕线轴、轰击靶、炉管。 5
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119539.html2010/12/10 8:57:00
