检索首页
阿拉丁已为您找到约 99637条相关结果 (用时 0.0346439 秒)

LED芯片倒装工艺原理以及应用简介

倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上,将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序,但是对固晶这段工艺的精度要求较高,一般很

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48

nec北美推新款数字标牌LED显示器

nec介绍,两款产品均采用true pixel(真实像素)原理,每个红、绿、蓝发光体均独立形成一个像素。借此可提供更加出色的色彩深度及图像准确度,特别是在使用自适应去隔行、帧率转

  https://www.alighting.cn/news/20101016/121035.htm2010/10/16 0:00:00

谁制造了LED困局?

市场风声鹤唳,行业风生水起,国家相继出台了一系列激励机制,LED企业在生与死的边缘上垂死挣扎着。而造成当前LED困局的原因又何在?

  https://www.alighting.cn/news/20120509/89506.htm2012/5/9 11:32:29

LED倒装(flip chip)简介

功率LED由于芯片的功率密度很高,器件的设计者和制造者必须在结构和材料等方面对器件的热系统进行优化设计。目前gan基外延衬底材料有两大类:一类是以日本日亚化学为代表的蓝宝石;一

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

白光LED的封装技术

蓝光LED 的问世,利用荧光体与蓝光LED的组合,就可轻易获得白光LED ,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。

  https://www.alighting.cn/news/2010426/V23525.htm2010/4/26 9:47:48

LED实现高效低成本

中国科学院福建物质结构研究所承担的高效低成本室内照明LED关键材料与技术研发项目,日前通过验收。该项目面向室内照明的关键材料与共性技术进行研发,取得了以下成果:  1、在封装材

  http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/27/349733.html2014/3/27 17:32:00

从技术特性看LED光源的医疗照明市场前景

随着社会对医疗健康、医疗康复、绿色环保和节能的重视,从2007年起,我国LED医疗照明开始起步。但由于产品入门门槛高,技术风险大,且大多数医疗器械企业对LED性能、使用技术不太了

  https://www.alighting.cn/resource/20121106/126305.htm2012/11/6 14:09:08

政府大手补贴或助长LED产业乱象

“1台movcd(LED芯片生产机器)可获得上千万的补贴,国内某企业购进百余台movcd,却放在仓库里睡觉。”一位不愿具名的LED业内人士向记者透露。以此推算,该厂家可获得政府补

  https://www.alighting.cn/news/20111114/89710.htm2011/11/14 11:44:37

外企下重本 驻扎LED商业照明市场

研究机构strategiesunlimited已经有新的研究成果,2010年到2011年是LED商用照明快速成长与普及的两个年头,而LED在家用照明的应用起飞则要等到2011年

  https://www.alighting.cn/news/20110805/90839.htm2011/8/5 11:16:20

2011年nb LED背光渗透率超过50%

我国台湾地区资策会信息市场情报中心(mic)指出,LED背光应用近年来逐步从日系厂商向美国韩国及我国台湾地区厂商转移,从小尺寸朝全尺寸,从日本市场往全球市场发展。但因成本高散热

  https://www.alighting.cn/news/20080530/93162.htm2008/5/30 0:00:00

首页 上一页 730 731 732 733 734 735 736 737 下一页