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连接器厂商瀚荃(8103) LED tv渗透率持续攀升，q4接单热度优于往年，法人预估LED tv 2011年渗透率将继续快速攀升，其市场规模将较2010年成长2倍。
https://www.alighting.cn/news/20101119/105821.htm2010/11/19 0:00:00
在芬兰洪卡约基 (honkajoki)，netLED 公司将数百万颗欧司朗光电半导体的 topLED 系列 LED 应用到园艺照明系统中。这些 LED 被设计和安装在 10
https://www.alighting.cn/news/20101119/118801.htm2010/11/19 0:00:00
看好快速增长的LED市场，太阳能电池与硅晶生产设备巨擘gt solar公司致力于开拓蓝宝石材料与设备业务。gt solar已于2010年7月30日收购了crysta
https://www.alighting.cn/news/20101119/118802.htm2010/11/19 0:00:00
清华同方电视研发部门结合用户的使用习惯开发出三大护眼技术，针对高亮度LED液晶屏对人体有眩光危害、易造成视觉疲劳的问题，研发出滤波自适应技术、防反射涂层、3d动态降噪技术，以位保
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128777.htm2010/11/19 0:00:00
日本飞利浦流明公司（philips lumiLEDs lighting）的神山博幸以白色LED的高效率化为中心，对相关技术的未来进行了展望。据神山博幸介绍，按照普通白色LED发
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128778.htm2010/11/19 0:00:00
随着科技的进步，照明工具与方式不断改变，用户对于照明器具所呈现出来的照度、均匀度、演色性及能源效率等需求标准愈来愈高，现阶段而言，最受瞩目的照明后起之秀当非LED照明莫属。以电灯
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128779.htm2010/11/19 0:00:00
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
对于现有的LED光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且LED芯片面积小，因此，芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
显色指数，满足不同的应用需要。但对其封装也提出了新的要求，具体体现在： (一)模块化 通过多个LED灯(或模块)的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。通
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
