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高亮度led封装工艺技术及方案

粉  四、蓝led+znse结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

照明用led驱动器需求和解决方案分析

长的寿命和更低的成本。然而,在能量转换效率、热量管理和生产成本方面,led仍然有进一步提升的空间。例如,led效率就已经获得了极大的提高。led的众多改进源自现在能在芯片内更好地

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基于tpic6b273的led驱动控制设计

出插板选用4个tpic6b273作数据锁存和功率驱动,图中通过译码芯片74hc688、74hc393与跳线开关k1等完成地址选择、译码及tpic6b273的选通和数据锁存工作。电子礼

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261464.html2012/1/8 21:39:05

led的应用优势及存在问题

须要面对的技术难题。而要真正开拓出一个全新的半导体照明时代,我们还要从以下几个方面努力攻克技术难题以及进一步规范半导体照明市场。3.1、led芯片芯片是led的核心,它的内部量子效

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261463.html2012/1/8 21:39:03

手机相机的led闪光灯驱动电路

式的闪光灯驱动芯片,sp6686、sp6685和sp7685支持的闪光灯电流分别为400ma、700ma和1.2a。由于它们的开关频率高达2.4mhz,所以输入输出电容和电荷泵电容的容

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基于tpic6b273的led驱动控制设计

出插板选用4个tpic6b273作数据锁存和功率驱动,图中通过译码芯片74hc688、74hc393与跳线开关k1等完成地址选择、译码及tpic6b273的选通和数据锁存工作。电子礼

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led结温产生的根本原因及处理对策

常由于元件芯片均具有很小的尺寸,因此我们也可把led芯片的温度视之为结温。 2、产生led结温的原因有哪些? 在led工作时,可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升: a、元件不

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261458.html2012/1/8 21:36:25

led光源在工程应用中的一些常识

减到初始光强的70%以上时,寿命是否可以定义为光效逐渐降低至70%的时间段.目前还没有明确的国家标准用来衡量.而且led的使用寿命与其芯片的质量和封装技术、工艺直接相关,据某led封装

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261459.html2012/1/8 21:36:25

功率型led封装技术的关键工艺分析

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。 功率

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大功率led封装以及散热技术

d器件就必须制备合适的大功率led芯片。国际上通常的制造方法有如下几种: 2.1加大尺寸法: 通过增大颗led的有效发光面积,和增大尺寸后促使得流经tcl层的电

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