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半导体工艺和硅片衬底流程简介

本文为晶科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片衬底流程简介》,从半导体的角度去讲解硅片衬底,以及led衬底的制作流程,通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17

印度led市场总体年增长率为41.5%

车、消费电子、通讯、计算机及照明等行

  https://www.alighting.cn/news/2011126/n717136228.htm2011/12/6 9:24:32

浅析:影响电解电容寿命的因素

电解电容广泛应用在电力电子的不同领域,主要是用于平滑、储存能量或者交流电压整流后的滤波,另外还用于非精密的时序延时等。在开关电源的 mtbf预计时,模型分析结果表明电解电容是影

  https://www.alighting.cn/resource/20110917/127129.htm2011/9/17 16:34:52

aln缓冲层对algan表面形貌的影响

使用扫描电子显微镜、高分辨率x射线衍射、raman散射、原子力显微镜、透射电镜等测试手段,对高铝组分的algan样品表面形貌的形成原因进行研究。结果表明,aln缓冲层的晶体质量,

  https://www.alighting.cn/2011/9/15 10:11:48

irs2530d与新型可调光电子镇流器

供了一种以多级和三路紧凑型(cfl)可调光荧光灯电子镇流器应用的解决方

  https://www.alighting.cn/2011/9/15 9:17:27

jim brodrick谈美国led产业状态和市场预测

个方面,包括led芯片、光学、电子、热学管理和机械设

  https://www.alighting.cn/news/2011112/n816935369.htm2011/11/2 8:49:49

浅析:led封装之陶瓷cob技术

cob,在电子制造业里并不是一项新鲜的技术,是指直接将裸外延片黏贴在电路板上,并将导线/焊线直接焊接在pcb的镀金线路上,也是俗称中的打线(wire bonding),再透过封

  https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45

到2015年,飞利浦将投入20亿欧元用于绿色创新

荷兰皇家飞利浦电子公司今天宣布到2015年将投入20亿欧元用于绿色创新,以加速公司三大事业部可持续的业务发展。到2010年,飞利浦在绿色创新方面的投资累计已达10亿欧元,提前2

  https://www.alighting.cn/news/2011218/n102330349.htm2011/2/18 17:16:56

高亮度led封装散热设计之全攻略

过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127297.htm2011/8/18 14:47:10

蓝宝石衬底分步清洗及其对后续氮化的影响

通过反射高能电子衍射仪(rheed)分析蓝宝石衬底在经过双热电偶校温的ecr-pemocvd 装置中清洗氮化实验表面晶质的rheed图像,研究了常规清洗和ecr等离子体所产生的活

  https://www.alighting.cn/resource/20110726/127392.htm2011/7/26 18:57:31

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