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为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
led光电行业作为热门行业竞争越来越激烈，各相关的供应链利润空间也在不停地压缩，在成本与利润面前，还有在质量问题上，如何平衡灌封胶的选用呢？
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127742.htm2011/4/15 15:19:07
随着单位亮度不断增加，led在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加led的亮度，提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42
颠覆传统封装材料——[pc透镜、硅胶透镜] ——适用回流焊制程，高导光性、辐射红外热量，降低芯片结昌温度假24%。 1) 20gab胶填充数量 0.5k 2）封装后芯片温
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165582.html2011/4/15 13:14:00
在散热机构的设计方面，日本厂商与海外厂商也存在明显的不同。海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧密贴合的构造。另外，还有很多产品通过机械加工方式对连接le
https://www.alighting.cn/news/20110415/91842.htm2011/4/15 11:51:39
e）： 发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165467.html2011/4/14 22:41:00
间不超过3s； 2、如为硅胶封装的大功率led，硅胶的最高耐热温度为180℃，因此led的焊接温度不得超过170℃，采用低温烙铁及低温焊锡膏（丝）焊接，烙铁与led焊盘一次接触的时
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165448.html2011/4/14 22:11:00
摸，属于典型的绿色照明光源。 ②寿命长：led为固体冷光源，环氧树脂封装，抗震动，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰等缺点，使用寿命可达6万~10万小
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165435.html2011/4/14 22:01:00
a20134sp led驱动器ic的产品规格 ■ 最大电源电压 • 24 v ■ 工作结点温度 • –40至+150ºc ■ 封装 • sop-8 ■ uvlo • 工作启动电压：12.
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165427.html2011/4/14 21:49:00
及灯具使用的环境。 首先，选择什么样的led白灯。 led白灯的质量可以说是很重要的因素。如，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165419.html2011/4/14 21:34:00
