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数与实际使用情况有明显差异,这一般都是led芯片 (器件)生产商采用的快速检测方法,而与led 实际应用在最终照明器具中的状态不具有可参比性。 第二种检测方法是把led模块安
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230134.html2011/7/19 0:03:00
能的因素较多,如电源 驱动 的特性、光学元件 的耐候性、整灯结构的防水防尘性能等都会严重地影响系统的光效和寿命,即光用led 芯片或模组的光学特性并不能完整地描述灯具的性能,因此必
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随着led芯片 封装技术的发展,大功率 白光led 照明技术已经日趋成熟,并以加速度的发展规模进入了照明实践。led光源 的发光原理和传统其它光源存在很大的不同,发出白色的光是我
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与实际使用情况有明显差异,这一般都是led 芯片(器件)生产商采用的快速检测方法,而与led 实际应用在最终照明器具中的状态不具有可参比性。 第二种检测方法是把led模块安装在检
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230132.html2011/7/19 0:00:00
亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封装厂商的产能瓶颈,也是led芯片生
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230127.html2011/7/18 23:59:00
引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进
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高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一步提升。在二次光学设计方面,led的辐射形式有朗伯型、侧射型、蝙蝠翼型和聚光型几种。在道路照明领域,根据设计经验朗伯型和蝙
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电性能的重要因素。现有的对led结温的测试一般有两种方法：一种是采用红外测温显微镜或微型热偶测得led芯片表面的温度并视其为led的结温,但是准确度不够；另外一种是利用确定电流
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230107.html2011/7/18 23:49:00
装企业都是通过在封装前的镜检与封装后的分检来保证led封装质量。封装前的镜检即在封装前对用显微镜对原材料芯片进行人工外观检查,观察芯片材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑、芯片尺寸及电
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“measurement of leds”的方法,同时结合照明用功率型白光led的发展需求,增加了显色特性、结温等参数的测量方法,为照明led产品的发展提供了极为重要的依据。近几年来,多芯片或多管组
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