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日本飞利浦流明公司（philips lumiLEDs lighting）的神山博幸以白色LED的高效率化为中心，对相关技术的未来进行了展望。据神山博幸介绍，按照普通白色LED发
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128778.htm2010/11/19 0:00:00
随着科技的进步，照明工具与方式不断改变，用户对于照明器具所呈现出来的照度、均匀度、演色性及能源效率等需求标准愈来愈高，现阶段而言，最受瞩目的照明后起之秀当非LED照明莫属。以电灯
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128779.htm2010/11/19 0:00:00
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
对于现有的LED光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且LED芯片面积小，因此，芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
显色指数，满足不同的应用需要。但对其封装也提出了新的要求，具体体现在： (一)模块化 通过多个LED灯(或模块)的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。通
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块，研制出了72w、80w的高亮度白光LED光源，高亮度LED器件要代替白炽
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
LED的芯片结构设计是一项非常复杂的系统工程，其内容涉及以提高注入效率和光效为目的电致发光结构设计、以提高学出光效率为目的的光引出结构设计和与光效密相关的电极设计等。随着mocv
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00
长久以来，显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随LED高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
LED荧光粉配胶程序是LED制程中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的。准备工作：1、开启并检查所有的LED生产使用设备（烤箱、精密电子称、真空箱）2、用丙酮清洗配胶所用的小烧
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
