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功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

led日光灯设计中的四关键技术

常在电源部分有用隔离及非隔离两种方案,隔离的体积偏,效率较低,在使用中,安装方面都会产生很多问题,不如非隔离产品的市场前景。 led光源 采用台湾琉明斯的专利结构的led灯

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全球八led芯片制造商

光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)外延片。  2,osram  osram是世界第二光电半导体制造商,产品有照明,传感器,和影像处理器。公

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浅谈led照明设计

高,但是高效率仅支持在微小电流中的运行。电流、高温状态下,效率较低。  另外,荧光粉型的led,在转换波长的时候会损失能量,从而产生热量。持续高温就会导致led芯片、荧光粉、封

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271714.html2012/4/10 23:23:57

光的测量

料散射光,则有必要用一个小积分球来收集反射光。分 光光度计也可以用来测量材料的光谱透射率。当用标准光源照射时,测量材料 的光谱透射率,并计算其色度,就可以确定透明材料的色

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led 组装静电防护最低要求

对静止不动的电荷。 静电的特点 高电位:可达数万至数十万伏,操作时常达数百和数千伏。 低电量:静电流多为微安级 (ma) 。 作用时间短:微秒级 。 受环境影响:特别是湿度,湿

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什么是lcd

来测定lcd的尺寸,而非向crt那样由显象管的小决定,所以一般情况下,15英寸lcd的小就相当于传统的17英寸彩显的小。 二、液晶显示技术一览 ppi与分辨率 数家显

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led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

新速率的关键指标。作为尺寸显示器件,显示刷新率应该在85 hz以上,才能保证稳定的画面(无扫描闪烁感)。较高的数据移位时钟是显示屏获取高刷新率画面的基础。目前主流恒流源驱动芯片移

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新型led驱动器的设计理念

器需要适合led的工作特性功率led是低电压、电流的驱动器件,其发光的强度由流过led的电流决定,电流过强会引起led的衰减,电流过弱会影响led的发光强度,因此,led的驱

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led光源与传统光源相比的显著特性

成更多的形状,更容易针对用户的情况,设计光源的形状和尺寸. 寿命长 led利用固态半导体芯片将电能转化为光能,外加环氧树脂封装,可承受高强度机械冲击,led单管寿命10万小时,光

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