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日亚化学研发出光强为1000lm的白光led模组

w。安装基板配备多个蓝光led芯片,并组合了黄色萤光体材

  https://www.alighting.cn/news/20090818/119774.htm2009/8/18 0:00:00

连营科技推出10w高功率led产品cp150

led台厂连营科技运用新型之氧化铝材料取代原有之ltcc封装材料,结合其擅长的陶瓷基板及高功率led封装技术,推出新一代高功率led─cp150。此产品为目前市面上最小尺寸之10

  https://www.alighting.cn/news/20090526/119872.htm2009/5/26 0:00:00

美国拜耳将开发led用聚碳酸酯树脂

美国匹兹堡消息,随着商业,政府以及个体均不断在探索降低能耗的途径,发光二极管(led)基发光成为了最具探索价值的途径之一。为了不断提高它在led技术塑料领先地位的地位,拜耳材料

  https://www.alighting.cn/news/20081013/120005.htm2008/10/13 0:00:00

同欣电子开发出高亮度led散热基板

薄、材料成本低的竞争优势,将成为led背光源的黑马股之

  https://www.alighting.cn/news/20080409/120028.htm2008/4/9 0:00:00

udc与lpl签署pholed供应使用协议

2007年5月30日,美国环宇显示技术公司(udc)宣布与乐金飞利浦液晶显示(lpl)公司达成协议,udc向lpl供应自有的pholed?磷光oled材料和技术,帮助其制造商

  https://www.alighting.cn/news/20070531/120123.htm2007/5/31 0:00:00

飞兆推出高亮度led照明参考设计rd226

d226是一款通用输入12wled照明解决方案,能够减小高亮度(hb)led灯的体积,并节省材料清单(bom)成

  https://www.alighting.cn/news/20090608/120245.htm2009/6/8 0:00:00

被动组件厂商雷科涉足led照明领域

6月5日消息,被动组件电阻上游厂雷科3日召开股东常会,通过去年度财报和盈余分配案。雷科董事长郑再兴表示,雷科将积极布局新事业,除3月跨入半导体主动组件封装材料市场外,亦新投入发

  https://www.alighting.cn/news/20090608/120306.htm2009/6/8 0:00:00

深圳邦贝尔公司推出最新的led灯泡

led是由半导体材料制成,它能够把电能转换成电流信号,然后再转换成光能。从外观上看,led灯泡具有明亮的光,而不像当今市场上一些led灯泡那样具有暗淡的“微光效应”。

  https://www.alighting.cn/news/20090610/120312.htm2009/6/10 0:00:00

信越化学开发出耐热性提高4倍的新材料

日本的信越化学工业公司,开发出使用高功能树脂的高亮度led(发光二极管)用零部件----有助于反射led光的反射材料“swc系列”,以及耐热性保护膜“lps-af系列”。

  https://www.alighting.cn/news/20091009/120688.htm2009/10/9 0:00:00

大阪大学试制出利用gan系半导体的红色led组件

大阪大学研究生院工学研究系材料生产科学专业教授藤原康文试制出了利用gan系半导体的红色led组件。利用gan系半导体的蓝色led组件及绿色led组件现已达到实用水平,但试制出红

  https://www.alighting.cn/news/20090707/120831.htm2009/7/7 0:00:00

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