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封装有led芯片的led封装是决定光质量的重要部件，同时也是“led灯泡中成本最高的部分”(多数led灯泡厂商)。海外厂商的led灯泡大多都为仅采用少量高功率表面贴装器
https://www.alighting.cn/news/20110414/91844.htm2011/4/14 16:43:51
近日，据真明丽内部人士透露，其扬州基地4月20日将正式投产，目前交付到位的mocvd机台数有5台，届时每月产能将达到1.2万片(按2英寸来计算)。前扬州基地建好的厂房可以容纳60台
https://www.alighting.cn/news/20110414/116193.htm2011/4/14 11:44:38
游讲述全球led封装总体向好的情况，并总结国产设备的状况、技术研发和综合指标的经验，指出国内封装企业发展的不平衡，群龙无首;下游篇提出对政策标准的期待，讲述大尺寸led背光市场的竞
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/13/151756_83.htm2011/4/13 15:17:56
采钰科技日前于台北国际照明科技展览中，展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片，不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑，同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市场
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
从这几年led光源产品封装技术不断提高和散热技术不断发展，光源的稳定性已经达到比较好的水平，即使说有那也是光衰和色漂移，这主要是散热设计的不合理造成的。直接坏死的情况已经非常少，相
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/4/13/165198.html2011/4/13 9:50:00
者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问
https://www.alighting.cn/resource/20110412/127756.htm2011/4/12 17:08:43
动ic至关重要，没有好的驱动ic的匹配，led照明的优势无法体现。led灯具对低压驱动芯片的要求： 1. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(di
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/12/165043.html2011/4/12 16:34:00
深圳市红绿蓝光电集团 主要产品：全避专利白光led，led封装外形包括直插led(5mm，4.8mm)，贴片led（5050，3528，3629），陶瓷led（353
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165033.html2011/4/12 13:21:00
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165032.html2011/4/12 13:20:00
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165031.html2011/4/12 13:19:00
