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台。而这个技术平台将涵盖并规范从LEds芯片、封装、模块到照明系统(灯具)的设计规则(design ruLE)。为了要满足以上所提的两个概念，可持续性的LEds标准光源将会以结
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是有很大的参考价值；寿命试验以外延片生产批为母样，随机抽取其中一片外延片中的8~10粒芯片，封装成ф5单灯器件，进行为96小时寿命试验，其结果代表本生产批的所有外延片。一般认为，试
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脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的LEd白灯，单颗点亮在30度的环境下，一千小时后，衰减数据为光衰70%;如果用d类低衰胶水封装，在同样的老化环境下，千小时光衰为45%;如果c
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d芯片的含义3.6 LEd芯片的组成元素3.7 LEd芯片的分类3.8 LEd芯片制作流程第4章 LEd的封装4.1 LEd封装含义4.2 LEd封装简介4.3 LEd封装结构类型4
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