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led品质测试

. 反向漏电流测试:反向漏电流在载入一定的电压下要低于要求的值,生产过程中由于静电、芯片品质等因素引起led反向漏电流过高,这会给led应用产品埋下极大的隐患,在使用一段时间后很容易造

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230095.html2011/7/18 23:42:00

led的封装技术比较

1)led单芯片封装led在过去的30多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在1968年,工作电流20ma的led的光通量只有千分之几流明,相应的发光效率为0.1 LM/w,而且只

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

led防爆灯介绍

关,其特征在于:发光体为大功率led模组,在发光体与电池之间设有宽电压输入驱动电路;宽电压输入驱动电路包括恒流芯片,恒流芯片与电池组成电源模组,led模组连接在恒流芯片上,电源模组

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230088.html2011/7/18 23:27:00

三种led衬底材料的比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底:?;蓝宝石(al2o

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无线遥控led时钟屏的制作实例

图遥控发射器由6个按键、f06a无线发射芯片、4个隔离二极管等元件组成。如图1所示。2 led时钟屏控制系统控制系统由j06a遥控接收模块、单片机at89s52、实时时钟芯片d

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led光电性能测试的主要方面

能的重要因素。现有的对led结温的测试一般有两种方法:一种是采用红外测温显微镜或微型热偶测得led芯片表面的温度并视其为led的结温,但是准确度不够;另外一种是利用确定电流下的正向偏压

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led用于照明灯具目前存在的主要问题

靠,并且允许它在更高的环境温度下也能够工作。而在选择led驱动电路时,则必须考虑器件的散热。确保led芯片不致过热的一个重要指标就是正向电流。在实际使用中,经常将工作电流设置在一

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230083.html2011/7/18 23:24:00

led lamp(led灯)由那些材料构成

能。三、晶片(chip):发光二极管和led芯片的结构组成1)、晶片的作用:晶片是led lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。2)、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(gap)、

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红外线led及其应用

率,增加红外发射的作用距离。根据红外led芯片的特性,依据不同波长可以得到更广泛的应用,例如:1.波长:940nm,适用于遥控器,例如家用电器的遥控器;2.波长:808nm,适用

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超高亮led的驱动芯片mlx10801的功能和应用

0LM的白光经红色滤光片后,光损失90%,只剩下2001m的红光,而在lumileds lighting公司采用18个红色led光源设计的灯中,包括电路损失在内,仅耗电14w,即可产

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