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板用背光源、led屏幕等。 led产业主要可以分成上、中、下游三类。上游为单芯片及其外延，中游为led芯片加工，下游为封装测试以及应用。其中，上游和中游技术含量较高，资本投入密
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34482.html2010/2/27 14:29:00
例,可以用于大尺寸的背光源。 图3c示意图 图3d示意图 优势：（1）适用于任意大尺寸的显示屏。 （2） 薄型化。smd形式的led封装的厚度可以做到0.7m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
片的面积，也就是说，将目前面积为1m㎡的小型芯片，将发光面积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。虽然，将led芯片的面积予以大型化，藉此能
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
据相关行业媒体报道，国星光电与鸿利光电两个led封装巨头，在2011年，均出现了毛利率下降与产品库存跌价的现象。与此同时，对于产能的扩张，两家公司均开始小心翼翼起来。 面对行业前
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/20/279638.html2012/6/20 23:22:40
d芯片的分类3.8 led芯片制作流程第4章 led的封装4.1 led封装含义4.2 led封装简介4.3 led封装结构类型4.4 led封装的分类4.5 led封装用荧光粉4.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/27/280164.html2012/6/27 22:37:38
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281363.html2012/7/10 19:12:06
之杯照明总经理王壮先生接受了本报记者的采访。 总经理王壮表示，今年下半年，华之杯会将主要的精力放在其“亿光源”以及一系列的集成封装产品上，将封装领域的产品做大做强。目前，很多le
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/23/294345.html2012/10/23 16:22:00
片：当然，一般的消费者是比较难看出来的，不过现在led主流的封装形式是cob，也就是平面led科技，大功率的led天花灯相信会被淘汰掉，因为无论是成本价格还是散热技术，光衰等耐用性都不
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/19/304830.html2012/12/19 17:12:40
学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；四是抗静电能力的提升；五是为后续封装工艺发展打下基础。唐国庆进一步介绍称，三星led倒装芯片级封装产品lm131a主要是0.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
粉，互补得到白光。蓝光芯片的初始光通量及光维持率是决定此种芯片提高led的照明效率。 而蓝光led芯片的初始光通量是随着外延及衬底技术发展而提升的。封装技术和导电技术及散热环
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23
