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台。而这个技术平台将涵盖并规范从LEds芯片、封装、模块到照明系统(灯具)的设计规则(design ruLE)。为了要满足以上所提的两个概念，可持续性的LEds标准光源将会以结
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是有很大的参考价值；寿命试验以外延片生产批为母样，随机抽取其中一片外延片中的8~10粒芯片，封装成ф5单灯器件，进行为96小时寿命试验，其结果代表本生产批的所有外延片。一般认为，试
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48
3 LEd外延生长概述3.4 LEd外延片衬底材料的选择依据3.5 LEd芯片的含义3.6 LEd芯片的组成元素3.7 LEd芯片的分类3.8 LEd芯片制作流程第4章 LEd的封装4
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/15/272188.html2012/4/15 21:56:29
格上。同样的光照强度，LEd灯初始购买成本几乎是节能灯的两倍。与此同时，受制于LEd的实际使用时间常低于其额定照明时间，其节能效果并未被大众所认可。 据了解LEd厂家尤其是中游的封
http://blog.alighting.cn/83587/archive/2012/4/16/272248.html2012/4/16 16:59:14
d外延片衬底材料的选择依据3.5 LEd芯片的含义3.6 LEd芯片的组成元素3.7 LEd芯片的分类3.8 LEd芯片制作流程第4章 LEd的封装4.1 LEd封装含义4.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/26/273039.html2012/4/26 11:09:05
具标准情况进行了介绍，点明应结合LEd灯具的技术要素来观察和追踪标准的变化和发展。 一、LEd灯、灯具及相关定义 1、LEd灯 -LEd封装(LEdpackage)：包括焊线连
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/5/8/273898.html2012/5/8 15:54:58
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d芯片的含义3.6 LEd芯片的组成元素3.7 LEd芯片的分类3.8 LEd芯片制作流程第4章 LEd的封装4.1 LEd封装含义4.2 LEd封装简介4.3 LEd封装结构类型4
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具标准情况进行了介绍，点明应结合LEd灯具的技术要素来观察和追踪标准的变化和发展。 一、LEd灯、灯具及相关定义 1、LEd灯 LEd封装（LEdpackage）：包括焊线连接
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