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装和应用所需的资金和技术要求相对较低，目前国内80%以上的LED企业都只有低端封装业务;而LED芯片及外延片等上游产业由于对技术和资金要求较高，因此涉足企业较少，发展相对滞后。由于设备
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00
晶科电子成立于2006年8月，一直专注于倒装芯片技术的突破，并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入LED行业，由此开启了倒装无金线封装的潮流，成为国内基于倒装焊技术的领先级封
https://www.alighting.cn/news/20160624/141401.htm2016/6/24 15:24:12
值进一步扩大，在产业环节上，已形成“芯片-封装-应用-设备-材料-测试”比较完整的产业链，是国内最大的LED封装基地和应用产品开发生产基地之一。 深圳市LED产业联合会会长眭世荣
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/12/310743.html2013/3/12 15:51:16
三星、lg电子、隆达电子等LED产业巨头去年第四季度已经将其生产LED的mocvd设备的产能利用率下调到50%，虽然2012年开始有望提升，但是随着大陆的三安光电、德豪润
https://www.alighting.cn/news/20120223/114948.htm2012/2/23 9:17:21
就在今天，在行家说app上看了几篇关于cob的文章《适合做射灯?cob到底骗了谁》、《工程师和产品经理论完cob后，我也说几句》，作为一名专利分析人员实在是憋不住了……
https://www.alighting.cn/resource/20160722/142127.htm2016/7/22 9:55:51
《LED的光输出效率》运用菲涅耳折射反射公式，首先计算从LED芯片出射到封装材料中的配光曲线，以及这一界面的光输出效率;其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/151520_53.htm2011/6/20 15:15:20
LED的驱动ic是LED照明灯节能与长寿命的关键因素，如果没有选择好LED驱动ic，将无法设计出符合大众需求的LED灯。可见，正确选取LED驱动ic是很重要的。本文将从LED光
https://www.alighting.cn/2014/3/5 11:12:27
加州大学洛杉矶分校亨利samueli工程和应用科学学院的研究人员首次研发出可拉伸的聚合物LED。他们开发了一种简单的工艺：使用单壁碳纳米管聚合物复合电极。碳纳米管材料具有低表面电
https://www.alighting.cn/news/20110816/100364.htm2011/8/16 10:15:52
