检索首页
阿拉丁已为您找到约 18634条相关结果 (用时 0.0132997 秒)

广州凯盛酒窖私人会所卡拉ok厅清单

题。在超温工作时,在一定的时间内会出现数控低频点功率限制状,它与数字化自适应动态电压/电流高效倍加电路技术互动,在功放得热保护临界点上反复平衡,做到永不停机。1.00台7超重低音功

  http://blog.alighting.cn/113384/archive/2013/5/9/316852.html2013/5/9 15:45:34

健康照明存在的“盲点”

业的投入,各地led企业正在建造一系列新型照明led芯片生产线。另外第四代无极灯光源也不例外。在如火如荼的新型照明产业发展背后,led光源隐含的的生物安全技术风险问题却常被人们忽视:首

  http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/8/355694.html2014/8/8 15:59:47

【专业术语】基片|衬底(substrate)

采用的基片根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色led等gan类半导体材料的led芯片,则使用蓝宝石、sic和si等作为基片,如果是红色led等采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

中昊王孟源申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

王孟源(博客)——佛山市中昊光电科技有限公司 技术顾问  个人介绍:  02年始从事led上游产业外延、芯片技术的研发和产品制造,长期致力于高亮度led芯片工艺、封装工艺、高性

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314611.html2013/4/16 17:03:03

个人简介及2012年主要工作成果

本人参与“2013年阿拉丁神灯奖人物类评选”http://sdj.alighting.cn/  个人介绍:  02年始从事led上游产业外延、芯片技术的研发和产品制造,长期致力

  http://blog.alighting.cn/wangmengyuan/archive/2013/4/25/315570.html2013/4/25 16:46:43

路灯防雷方法

源线、信号线、金属管道等都要用过压保护器进行等电位连接,路灯电源各个内层保护区的界面处也要进行局部等电位连接,各个局部等电位连接处要互相连接,最后还要与主等电位处相连。路灯防雷方法

  http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/6/13/319090.html2013/6/13 14:26:48

首页 上一页 734 735 736 737 738 739 740 741 下一页