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led照明的分类和采购注意的几个点

led照明的分类和采购注意的几个点 项目 分类 芯片 封装 颜色一致性 焊接效果 fpc材质 亮度,颜色与大小 流明

  http://blog.alighting.cn/kenvou/archive/2011/4/25/167162.html2011/4/25 16:57:00

led路灯光源分析也很重要

w。可以作为小路路灯的光源。  自主研发设计了金属螺栓大功率led光源。为提高产品的稳定性我们采用了高品质的美国原装进口的led发光芯片,将led发光芯片直接封装在金属螺栓的螺帽顶

  http://blog.alighting.cn/tytll/archive/2014/1/10/347087.html2014/1/10 16:04:02

大陆高薪向台led上游人才招手 引发离职潮

大陆led厂近年买进百台以上mocvd,需要的外延制程工程师高达百位,对工程师人才的缺口相当庞大。加之大陆在蓝光部分亮度仍较台厂差距2级左右,亮度约减少14%,加上蓝宝石衬底价格高

  https://www.alighting.cn/news/20110211/91324.htm2011/2/11 12:57:24

led的多种形封装结构及技术

性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

led封装结构及其技术

而增加,目前,很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

核心专利短缺 led知识产权危机

心专利,如蓝光led激发荧光粉发白光技术、图形衬底技术、led芯片垂直结构技术、倒装封装技术以及脉冲宽度调制pmw电源驱动技术等。  led知识产权成扼杀竞争对手利器  专利纠纷的次

  http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/22/315101.html2013/4/22 10:39:43

恩智浦展出用于可调光led照明的smps控制集成电路

案;通过内置专用电器,优化了谷底切换效率;内置退磁探测,内置过温保护,短路绕组保护和过电流保护;ic具有vcc内部产生功能,并且允许经过整流的市电电压上启动;运用了经过人眼敏

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/23/180213.html2011/5/23 23:10:00

led优点及产业分类

、反应速度很快(约在10^-9秒)、体积小、用电省、污染低、适合量产,具高可靠度,容易配合应用上的需要制成极小或阵列的元件,适用范围颇广,如汽车、通讯产业、电脑、交通号誌灯、液晶面

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34482.html2010/2/27 14:29:00

供应户外\亮化工程所需led

:137 2879 8004 cree芯片全球专利led 3528、5050、3629、3535贴片封装,全色温段,功率从0.06w→0.1w→0.2w→0.3w→0.5w→1w

  http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35289.html2010/3/11 8:50:00

苏威牌:y2.0交流“30w、40w”一体无极灯“组件”

案例相关信息:

  http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/18/10845.html2009/6/18 17:17:00

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