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是tnyxxx,后来是hv9910,这些最先都是应用在日光灯上,当时一些做电源芯片的也拿来唬大家,改个图纸就说是恒流ic。我试验过很多种ic,最后用了qx9910,这个ic的设计也
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261405.html2012/1/8 20:28:17
、philips、广镓、晶元等)。就我们的经验,常规小功率产品选用广镓或晶元芯片已经足以满足产品品质要求及一般客户需求,这主要还在于广镓和晶元芯片在光衰和可靠性方面比较好。这样护栏管的质量从源
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261398.html2012/1/8 20:28:07
好。 包装:将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
一、led连接电路的常见形式1.串联:这种电路需要电源提供较高的电压。 v总=各led的vf之和=vf1+vf2+vf 3+vf 4------+vf n i总=单颗led的if
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261396.html2012/1/8 20:27:40
光效率大幅降低,而且使用寿命也会缩短。2. 光学特性 led按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色。按亮度分有普亮、高亮、超高亮等,同种芯片在不同的封装方式下,它的亮度也
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261395.html2012/1/8 20:27:38
5)替代后的年节约电费较为可观,分别为893.5元(单灯)和1318.5元(单灯);(6)考虑到替代以后路灯的电缆截面大量减小所能够节约的大量资金。 2.施工费用情况说明 假设有二
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低,因此在芯片上形成的涂抹层必须是均匀. (2)散热的研究.由于结温的上升会使发光复合的几率下降,发光二极管的亮度就会下降,寿命和输出光通也会随着温度的升高而下降,如果pn结产
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统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。 led芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之led芯片与封装组件关键技术,欧美、日厂商均已量产突破发光效率100~12
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集的灯饰企业竞争过于激烈,更主要在于昂贵的厂房、店铺租金,致使品牌建设、市场扩张很难进行,依靠单一的零单、外销,已不能适应庞大的产业结构群。 国际知名灯饰品牌,“丽真灯饰
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个底座便是一支支照明灯的充电底座。使用者可以将香和底座一同使用,也可以将单支或数支香从底座上拆解下来,发挥自己的创意,将其独立使
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