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国和国际上LEd灯具标准情况进行了介绍，点明应结合LEd灯具的技术要素来观察和追踪标准的变化和发展。一、LEd灯、灯具及相关定义1、LEd灯 -LEd封装（LEdpackage）：包
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/9/11/289677.html2012/9/11 17:58:33
国星光电以及瑞丰光电等知名白光LEd封装企业采用上述荧光粉产品批量封装的正白光LEd光效均超过130lm/w，高显色白光LEd的光效超过100 lm/w(显色指数大于90)，处于行
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/15/314456.html2013/4/15 10:38:28
开市场的照明产业，年初订单纷至沓来，以至于照明芯片产品一度缺货，中游封装厂商的机器几乎昼夜运行。 然而，深圳市近期悄然取消首部LEd产业规划给刚刚火热起来的市场泼了一盆冷水，业
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/22/317737.html2013/5/22 12:33:37
粉、LEd驱动、创新型的cob光源技术、全新smd LEd封装及测试新技术以及LEd照明灯具的未来设计趋势。参会的众多LEd企业负责人关于LEd新技术的相关问题得到了演讲嘉宾的回
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317947.html2013/5/25 12:53:27
LEd市场回暖是不争的事实，但行业产能相对过剩也是无法回避的现实问题。近两周内LEd龙头企业纷纷推出的扩张计划，令业界感到忧虑。从目前情况看，相较于下游的封装领域，上游低端芯
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/19/319475.html2013/6/19 21:00:36
并担任该实验室的副主任。 近几年来在半导体照明领域进行的研究主要包括LEd荧光粉光学特性与高效封装技术、LEd照明器件的可靠性研究和失效分析、大尺寸LEd背光源光学设计、紫外LE
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49
及开展，商品元器材对散热功用的需求越来越高。高效热办理变成制约大功率LEd开展的要害。当时，LEd职业界高效的能量转化和热能操控首要经过芯片、封装、系统集成三方面完成，首要有布局改
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/24/321998.html2013/7/24 16:15:39
次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17年的专业经验。肖博士曾担任国家、省市重大项目负责人，国家“863”半导体照明项目专家组成员, 广东
http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32
持产业。其中1项目标为在2010年前实现整体LEd自制率达50%的目标，然而目前大陆80%以上的高亮度LEd仍仰赖进口，LEd封装用材料如封装硅胶及荧光粉仍依赖进口。 吴
http://blog.alighting.cn/shenjingguangdian/archive/2009/12/8/21157.html2009/12/8 11:04:00
%。猜测未来2年内南韩LEd产值将持续成长，预期LEd封装市占率将提升到24~25%,台湾LEd封装市占率则将在原地踏步。以全球各区域LEd封装、模组产值比较，日本厂商市占率约达3
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/22/128344.html2011/1/22 22:39:00
