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led生产过程中，所使用的环氧树脂(epoxy)，是led产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中，含有2个或2个以上环氧基团的，有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子品
https://www.alighting.cn/resource/20101207/128143.htm2010/12/7 15:48:00
近日，计划总投资9亿元人民币，占地190余亩的LEd项目顺利落户沁园办事处护城村，开始基础施工。该项目以LEd芯片为主要原材料，采用先进的LEd封装生产工艺，LEd封装全过程采
https://www.alighting.cn/news/20101206/101812.htm2010/12/6 9:24:40
多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例，致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水LEd封装，半导体封装设备厂商逐步加大LEd设备的研发和市场推广;封装企
https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32
本上分析，LEd封装占其总成本的一半以上，另外，电源和散热体所占的比例也很高，加起来占成本的90%以上，今后这些主要材料的成本的走势会对LEd节能灯的销售价格趋势造成非常大的影响。随
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/3/117941.html2010/12/3 15:57:00
浦(philipslumiLEds)和欧司朗(osram)。这5家厂商为了维持竞争优势、保持自身市场份额申请了多项专利，几乎覆盖了原材料、设备、封装、应用在内的整个产业链。 对于中国台湾、中国大陆以及韩
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/3/117934.html2010/12/3 15:18:00
、封装、散热等哪些环节取得突破？ 张董：首先着眼的肯定是芯片制造环节，因为芯片在LEd照明中所占比重最大，而且是技术垄断环节。无论是芯片的光效得到极大提升，还是芯片的成本得到大幅
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/12/3/117879.html2010/12/3 9:00:00
、显色指数和照度就尤为重要，它是照明气氛和效果的重要指标，而色纯度和主波长一般没有要求。 目前全球LEd行业内的主流做法是在封装LEd芯片形成光源或光源模组以后，在做成灯具的时
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117791.html2010/12/2 17:40:00
LEd芯片的组成材料有哪些？分类怎样呢？此文做了简单的介绍；
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33
大功率LEd照明零组件在成为照明产品前，一般要进行两次光学设计。把LEd ic封装成LEd光电零组件时，要先进行一次光学设计，以解决LEd的出光角度、光强、光通量大小、光强分佈
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128156.htm2010/12/2 16:12:34
目前被广泛使用的LEd封装胶是硅胶和环氧树脂，那么主要的灌胶的流程是怎样的？
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128158.htm2010/12/2 15:45:21
