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计，都有极大的空间： 尽管以欧美，日系大厂为首的“高富帅”坐拥芯片专利大权，我们也可以独辟蹊径，挖它山之石，以攻其玉： 1)硅衬底专利有望再创佳绩：2012年，中国厂商晶能光电推
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/2/17/309685.html2013/2/17 13:23:58
际光电建筑展览会与广州国际照明展览会同期举行，前者针对建筑电工电气及楼宇自动化和智能家居、整合光电技术与太阳能领域。 led技术持续领导行业焦点，「亚洲led展」集聚led上、中
http://blog.alighting.cn/guangya3000/archive/2013/3/12/310756.html2013/3/12 18:43:01
跟传统照明进行竞争。”。高工led ceo张小飞博士 格雷蒙科技技术总监肖从清表示，技术不是一天两天能积累起来的，所以对技术要坚持不懈地众多做一些工作，否则的话led行业有再多的钱也
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317947.html2013/5/25 12:53:27
年到12年，4年的时间小厂把原属于这些大品牌的渠道能占的都占的差不多了。前期的led最开始是大功率灯珠，那个时候的灯珠亮度不算高，但是稳定性是最好的，我5年以前自己做的一个led球泡
http://blog.alighting.cn/honglinled3/archive/2015/8/31/374069.html2015/8/31 10:33:03
点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行， 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下： 第一步：扩晶 采用扩驰机将厂
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
d发光字、led照明、led灯饰、led交通灯、led背光源、led汽车用灯、太阳能led应用、led控制系统等 ◆ led封装/模块：食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束
http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2009/7/14/4450.html2009/7/14 19:01:00
国麦王照明(mcwong lighting)、美国lsi、cree、世纪晶源、cti、香港应科院、美国能源基金会中国办事处等机构支持的“中美led技术与合作论坛”将于2009年7
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/7/27/4777.html2009/7/27 11:42:00
导体照明及应用：led显示屏、led发光字、led照明、led灯饰、led交通灯、led背光源、led汽车用灯、太阳能led应用、led控制系统等 ◆ led封装/模块：食人鱼
http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2009/8/1/4952.html2009/8/1 22:34:00
着就开始用激光机切割led外延片（以前切割led外延片主要用钻石刀），制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，如图所示： 1、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9232.html2008/10/30 20:16:00
棱晶状钢化玻璃透明件，光线柔和，照度均匀，无眩光，有效的避免了工作人员的视觉疲劳。● 采用遮光板并进行精确配光设计，提高光效利用率，节能效果好。● 采用一体化全密性结构设计及最新表
http://blog.alighting.cn/fkuewxf2010/archive/2010/6/2/47510.html2010/6/2 14:23:00
