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据台湾媒体报道，夏普、索尼等日本厂商，在2010q2时，受三星等韩系品牌厂挤压，为了舒缓LEd产能吃紧问题跨海来来台湾找寻委外代工厂，台湾LEd封装业者为了抢单，第2-3季度时产
https://www.alighting.cn/news/20101202/116479.htm2010/12/2 10:19:48
本文主要介绍了几种前沿领域的LEd封装器件，分别应用在LEd户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的LEd封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128166.htm2010/12/1 15:06:19
LEd产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸LEd产品为发展重点，前述3项因素，都会使得LEd的散热效率要求越来越高，但是LEd限于封装尺寸等因素，无法采用太多主动散热机
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59
e products are smalLEr, lighter, safer and steadier. 半导体芯片集成封装技术专利与螺栓型支架结构专利，单颗集成封装大功率LEd，
http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2010/12/1/117638.html2010/12/1 14:04:00
众所周知，led产业发展至今已成为目前最受瞩目的产业。led产品拥有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保等多种优点优点。但是led仍有它的不足，通常led
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128170.htm2010/12/1 13:23:04
LEd(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LEd取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
位于金堂县淮口镇的成阿工业园区又将迎来新的项目士兰西部LEd芯片制造基地项目奠基典礼在这里隆重举行。
https://www.alighting.cn/news/20101130/116739.htm2010/11/30 13:34:44
总结了LEd芯片及封装设计生产最新研究动态，分享给大家；
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36
随着LEd芯片尺寸的增加与多晶LEd封装设计的发展，LEd载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了LEd产品寿命。简单的说，高功率LEd产品的载板
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
夏普、索尼等日本厂商，在q210时，受三星等韩系品牌厂挤压，为了舒缓LEd产能吃紧问题跨海来来台湾找寻委外代工厂，台湾LEd封装业者为了抢单，第2-3季度时产品已送认证。但到了q
https://www.alighting.cn/news/20101130/105462.htm2010/11/30 0:00:00
