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陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。目前，陶瓷基板广泛应用在cob、以及灯丝产品中。业内表示，制造高纯度的陶瓷基板比较困难，因为大
https://www.alighting.cn/news/20150807/131622.htm2015/8/7 9:53:56
其散热效果不如垂直和倒装结构，且封装过程需要金线实现电连接，比较适用于中小功率芯片封装，常用于室内照明灯管、吸顶灯等灯
https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21
套不变。格兰德科技采用超频三gk200c工矿灯套件，其优异的散热性能、合理的光学设计及高品质满足了客户的用灯要
https://www.alighting.cn/news/20160104/135921.htm2016/1/4 17:01:21
统定义为封装体积与芯片相同，或是体积不大于led芯片的20%，且功能完整的封装元件。在传统半导体行业，该技术已经行之有年，主要目的是缩小封装体积、提升芯片可靠度、改善芯片散
https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21
随着led芯片光效提高，封装技术不断改进，以及led灯具散热技术的发展，led光源在照明领域拓展迅速，led平板灯产业一派繁荣。led平板灯具有发光均匀、低眩光、安装简单等众多优
https://www.alighting.cn/news/20160125/136717.htm2016/1/25 10:03:06
联胜光电(hpo)拥有全世界最早的矽基板键结技术与专利，以此关键技术用于晶片制造过程中，将原本在磊晶成长时所使用的基板(如蓝宝石基板、砷化镓基板)置换成矽基板，利用其高散热性与
https://www.alighting.cn/news/20160330/138577.htm2016/3/30 9:38:32
从芯片发明、实现到验证，从封装工艺研磨到光电集成模组散热问题的解决，再到工程应用的可靠性提升，小小一片光引擎，凝聚的是跨越多种学科知识和经验的应用和积
https://www.alighting.cn/news/20160826/143330.htm2016/8/26 10:50:22
为5050577286692。产品被召回的原因是该产品灯罩和散热件容易脱落，产品易漏电，该产品不合欧盟低电压指令的要求和相关欧洲标准，已在欧盟被强制召回，并退出市
https://www.alighting.cn/news/20161101/145679.htm2016/11/1 9:42:57
目前，市面上的常规led路灯除了存在散热不佳、驱动电源寿命短引起的品质问题之外，维护和检修的不便也在一定程度上限制了led路灯对传统路灯的全面替代。常规led路灯多采用一体化的集
https://www.alighting.cn/news/20161117/146176.htm2016/11/17 17:15:55
台系led车灯模组厂丽清科技将在12月中旬挂牌，该公司24日举行上市前业绩说明会。丽清董事长刘美秀表示，公司以丰富研发生产、行政经验，并结合光学、机构、散热与电子的整合能力优
https://www.alighting.cn/news/20161125/146343.htm2016/11/25 10:39:51
