站内搜索
板用背光源、led屏幕等。 led产业主要可以分成上、中、下游三类。上游为单芯片及其外延，中游为led芯片加工，下游为封装测试以及应用。其中，上游和中游技术含量较高，资本投入密
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34482.html2010/2/27 14:29:00
ledinside最新发表的《2010年中国led芯片企业行业分析报告》指出,中国在未来几年规划增加的mocvd台数超过1200台,其中2010年规划增加的mocvd数量超过30
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/20/91725.html2010/8/20 21:02:00
led行业是一个高进入壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。也正是因为如此，才有了led专利壁垒的形成。目前全球led市场由行业前5大
http://blog.alighting.cn/szrgb/archive/2011/10/25/248614.html2011/10/25 17:23:29
要是由芯片、萤光粉和封装技术决定的。目前，市场上的白光led其光衰可能是向民用照明进军的首要问题之一。 2、影响led光衰的两大因素 1）led品质问题 采
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222303.html2011/6/20 22:55:00
过去led厂商为了获得充分的白光led光束，曾经开发大尺寸led芯片试图藉此方式达到预期目标。不过，实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降，发光效率相对降低2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
过去led业者为了获得充分的白光led光束，曾经开发大尺寸led芯片试图藉此方式达到预期目标。不过，实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降，发光效率相对降低2
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
品的使用。主要原因是过去led产品在追求白光led的光束时，以使用大尺寸led芯片来实现目的，但是这种方式在温度升高的时候会放过来营销光束的。发光效率相对降低20~30%。换句话说，
http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/19/298626.html2012/11/19 11:03:37
灯照明等领域。 目前led的封装主要分为两种：一是单独封装，也就是将每颗芯片单独进行封装，制造出一个一个的独立光源，然后再根据需要进行组装；二是集成封装，将多个芯片按照一定的排
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
热阻rt h 在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为热阻rth，单位为℃/w。数值越低，表示芯片
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00
球mocvd设备90%以上的市场份额），两家产能有限，订单已经排到2012年。 led芯片厂商 led照明芯片作为上游产业核心链条，技术的发展将直接带动照明市场格局的变
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222077.html2011/6/19 23:08:00
