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类： （1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°~20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120861.html2010/12/14 21:44:00
t – 320采用小型的bga封装，可以节约成本。这也是该器件深受市场欢迎的原因之一。 adsp - 2189nkst – 320最大额定值：（1）内部电源电压：-0.3 v至+2
http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2011/3/9/139393.html2011/3/9 9:13:00
日本led大厂日亚化(nichia)日前又再度针对led白光专利出手，为该公司多项专利诉讼案再添一桩，这次控告的厂商不是韩国厂商，而是台湾的led封装厂亿光(everligh
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/1/234566.html2011/9/1 22:41:18
首尔半导体新品亮现有led灯泡（使用数十个封装）（左）采用‘npola’的led灯泡（使用一个封装）（右）本报讯（记者叶森斐）日前，国际著名led专业企业–首尔半导体的led新产
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/8/1/283914.html2012/8/1 16:13:26
e和收购的goolite品牌。的 灵魂有十多个芯片封装线，电源和照明产品线，覆盖面积12000平方米，并有200多名工作人员和20多个高级技术人员中r＆d 该公司有一个长期的合作关
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/8/21/286976.html2012/8/21 10:55:40
发中心，并批复给与建设资助资金300万元。 根据批复意见，该工程中心拟开展固态光源应用技术的研究，主要包括led封装共性技术、led背光应用技术、led照明应用技术以及amole
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/11/14/297962.html2012/11/14 10:29:38
良的性能：器件散热好、可在大电流密度下工作、抗静电性能好、寿命长、光斑形状好；第三，器件封装工艺简单，垂直结构芯片，适合做荧光粉直涂工艺，节约封装成
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298630.html2012/11/19 11:11:30
件(深圳)有限公司组建深圳市固态光源应用工程研究开发中心，并批复给与建设资助资金300万元。根据批复意见，该工程中心拟开展固态光源应用技术的研究，主要包括led封装共性技术、led背
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298648.html2012/11/19 11:41:21
构研究所的共同研制出的led175lm/w以上白光产品，再次刷新了led照明的世界记录。 作为"mcob"封装模式的领跑者---万邦光
http://blog.alighting.cn/56721/archive/2012/12/8/302840.html2012/12/8 11:35:25
可提供，封装形式有to-220/220f，to-251/252。正宗原厂台系ic，质量稳定，良率高。从ic设计，到晶圆，到成品均自行设计生产。mos管使用领域：开关电源，适配器，充电
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303377.html2012/12/13 15:30:03
