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转载了论坛里面网友对LEd封装散热结构讨论，很不错，发出来，给大家借鉴！
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128178.htm2010/11/29 17:45:54
LEd芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况；
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55
LEd堂而皇之跨入照明领域的大门，使得其发光亮度成为众家厂商吹毛求疵的对象。毕竟将LEd组装成照明灯泡时，输出的总流明数是LEd灯能否满足照明需求，并取代传统灯泡的最大关键。
https://www.alighting.cn/news/20101129/92845.htm2010/11/29 11:02:22
在国际LEd产业价值链分工中，日、美企业基本垄断了外延片设计研发和单芯片设计研发，处于价值链附加值的高端环节;中国LEd企业大多从事LEd封装测试和LEd应用，处于价值链附加
https://www.alighting.cn/news/20101126/91459.htm2010/11/26 16:49:54
中在封装和下游，掌握芯片技术的企业少。byd03年已进行LEd研发，已掌握外延生长、芯片、封装及应用环节，立志成为行业领导者；进军LEd照明是byd经过周详的市场调查和对自身的深
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2010/11/26/116724.html2010/11/26 16:47:00
散热设计在于现在LEd灯具的发展阶段变得尤为重要，本篇集体探讨散热设计对LEd寿命的影响。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128197.htm2010/11/26 14:36:48
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷LEd发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
近期，据预估，2010年全球LEd产业产值分布(含上游晶粒及封装)，日本厂商市场占有率将达到26%，韩国厂商23%，中国台湾厂商市场占有率估计为19%，韩国厂商产值排名可能将上
https://www.alighting.cn/news/20101126/93138.htm2010/11/26 10:34:02
https://www.alighting.cn/news/20101126/n313429278.htm2010/11/26 10:02:36
着本质的区别，也决定了它有自己独特的特点。 首先，LEd体积小，单颗大功率LEd芯片 的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗LEd的直径通常只有几毫米，多芯片混
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2010/11/25/116479.html2010/11/25 16:03:00
