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随着LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的不断发展，对封装的要求也越来越高，一方面LED封装在兼顾发光角度、光色均匀性等方面时必须满足具有足够高的取光效率和光通量;另一方
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
csa research指出，目前LED照明仍处在替代阶段，而智能化将开启LED照明市场更大的成长空间，成为LED行业后替代时代的新增长点和长期成长动力。预计未来两年我国LED智
https://www.alighting.cn/news/20140815/108512.htm2014/8/15 16:48:01
为动感照明的光源。众所周知，对ｌｅｄ的发光进行控制更为方便。因此，随着ｌｅｄ光效的提高和成本的降低，ｌｅｄ在将来或会是进行动感照明更有前途的光
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268559.html2012/3/16 17:36:54
2011年，爱丁堡大学教授harald haas在ted上发表了一个关于lifi技术的演讲，lifi是一种基于可见光的通信技术，通过LED灯的光线来传递数据信息，制造可供各种终
https://www.alighting.cn/news/20150121/82038.htm2015/1/21 9:27:52
台湾兴柜公司高功率LED封装厂连营（3603）昨（21）日召开股东会，承认2007年财报eps6.18元，并决议配发0.2元现金股利，0.9元股票股利。
https://www.alighting.cn/news/20080522/107916.htm2008/5/22 0:00:00
鸿宝电业是国内较早采用LED芯片集成大功率光源开发功能性照明产品——路灯的厂家，系统光效、稳定性不断提高，在不断的研发中，逐渐形成了自己的核心技术，成为广东省首批LED路灯标杆指
https://www.alighting.cn/news/20110428/115486.htm2011/4/28 9:41:19
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
日本LED照明推进协议会（japan LED association）企划营运委员长下出澄夫先生于昨日（12月2日）举办的lighting japan specia
https://www.alighting.cn/news/20091203/93171.htm2009/12/3 0:00:00
据悉，西铁城电子开发出采用平面封装的高功率白色LED，并在2008年3月4～7日东京有明国际会展中心举办的「街道装饰流通復兴」展览的特别展「LED next stage」上展出。
https://www.alighting.cn/news/20080310/107577.htm2008/3/10 0:00:00
安华高科(nasdaq:avgo)宣布推出一款可简化制造过程的牢固表面贴装白色高亮度LED。这一新款的asmt-uwb1LED采用塑料芯片载体(plcc)-2封装，表面贴装器件采
https://www.alighting.cn/news/20110516/115437.htm2011/5/16 11:32:25
