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热方面的建议，仅供参考！ 1．散热片要求。外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。2．有效散热表面积：对于1W大功率le
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
品的光电转换（光能密度）指标达到每瓦80流明（80lm/W）以上，而hid灯为90lm/W，卤素灯 则是201m/W。另据海拉通报：最新的led研发原型的该项指标已高达161lm/
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115540.html2010/11/20 23:41:00
在着不少有待进一步解决的问题，当然这也是符合发展规律的，主要问题有： （1） led芯片主要依赖进口，应用国产芯片很少，大功率（1W及以上）芯片还没有，芯片缺少自己的技术和知识产
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00
现在，大家所看到的led路灯中，不外乎有几种led封转形式。第一种，几十乃至一两百个大功率1W或3W组成。第二种，一到三颗集成了几十到一两百颗芯片的led封转。第三种，几百颗小功
http://blog.alighting.cn/lightide/archive/2010/11/20/115412.html2010/11/20 8:43:00
子。（关于分子，请参考分子运动论） 很多人问我集成led的光效怎么做都不及单只1W led的光效高呢，这是为什么呢？既然说到光效那么先要明白什么是光效，光效的表达：lm/W，l
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00
爆电筒工作性能: 光源采用特制超高亮度白色cbW6100b微型防爆电筒led,产品超亮度,远视距.大功率 3W ledcbW6100b微型防爆电筒有效射程1000m可视射程800
http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115185.html2010/11/19 10:15:00
对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块，研制出了72W、80W的高亮度白光led光源，高亮度led器件要代替白炽
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
是单晶规格，最多的也就封了两颗晶片，例如，一具50W的路灯居然用了700多颗5050单晶灯，本人感觉不正常，5050一般封三晶以上，这单晶的还真没怎么做过，去问商务才知道以前也问
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
