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因yag黄色荧光粉的白光LEd封装专利为日亚化学所有，中国厂商采用了该技术的白光LEd产品在外销时势必会遭到其专利围堵，而拖累市场。因此，要规避蓝光LEd+黄色荧光粉国际专利封
https://www.alighting.cn/news/20101125/93143.htm2010/11/25 10:39:05
在近日台湾工研院举行的软性显示与电子技术交流会上，展示了可以任意剪裁、调控色温的智慧型可挠式LEd光源。
https://www.alighting.cn/pingce/20101125/123174.htm2010/11/25 9:41:47
艾笛森（3591）凭借专业的LEd封装工艺与开发经验，成功研发出高电压驱动客制化照明元件edipower ii。
https://www.alighting.cn/news/20101125/93827.htm2010/11/25 0:00:00
士兰微近日董事会审议通过了《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》，同意在控股子公司杭州士兰集成电路有限公司组建多芯片高压功率模块制造生产线。此次投资组建的功率模块生产线主要
https://www.alighting.cn/news/20101125/120275.htm2010/11/25 0:00:00
对于大多数消费者而言，led背光几乎就是最前沿技术的科技词汇了，在技术上似乎是集万千优势于一身。但如同其他新技术一样，led背光的发展成熟也经历了相当长的时期，led背光也可以清晰
https://www.alighting.cn/resource/20101124/128211.htm2010/11/24 18:05:08
据digitimes预估，2010年全球LEd产业产值分布(含上游晶粒及封装)，日本厂商市场占有率将达到26%，韩国厂商23%，台湾厂商市场占有率估计为19%，韩国厂商产值排名可
https://www.alighting.cn/news/20101124/102497.htm2010/11/24 16:37:08
公司主要从事厨房小家电生产和LEd封装产品、LEd应用业务。2010年度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长360%-390%，预计在22536万元-24006万元之间。
https://www.alighting.cn/news/20101124/116967.htm2010/11/24 9:51:50
亿光推出专为LEd显示屏应用设计之全新虹(hong)系列全彩LEd光学元件，首先推出的虹系列hnb503拥有特殊的封装设计可完美满足户外LEd显示屏应用。
https://www.alighting.cn/pingce/20101124/123177.htm2010/11/24 9:31:25
为支撑，致力于生产LEd的外延片，芯片、封装器件，及相关应用产
https://www.alighting.cn/news/20101124/116969.htm2010/11/24 9:23:44
地的三安电子现在是中国最大的芯片、外延片生产企业，占中国总产量达5成以上，成为最大的超高亮度发光二极管外延及芯片产业化业者。 至于LEd封装领域，华联电子一直是大陆的龙头，而漳州富
http://blog.alighting.cn/joinmax/archive/2010/11/24/116141.html2010/11/24 9:05:00
