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led背光源制作工艺简介

度目前也不足以为大型透射式显示器提供背面光源。led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于led是光源,而ccfl是线光源。从长远的趋势来看,led背光技

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led生产过程中的湿度控制

、lamp、smd 、top view、side view、大功率等很多品种,但是这些品种都有一个共同就是都是存在树脂和支架的非气密闭封装结合。所以都属于潮湿敏感性元件,而潮湿敏

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太阳能led路灯的工作原理

m 灯杆底部外径 = 168mm如图3,焊缝所在面即灯杆破坏面。灯杆破坏面抵抗矩w 的计算p到灯杆受到的电池板作用荷载f作用线的距离为pq = [5000+(168+6)/tan1

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大功率led封装产业化的研究

一要,并根据试验结果和应用反馈,进行不断的改良与完善;3、产品可靠性工程的主要考量:抗衰减、抗辐射、抗冲击、防老化、防腐蚀、防静电、耐温性、耐应力、牢固度、密封性 (产品设计、物

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led生产工艺简介

装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)d)封装:通过胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关

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触控面板(touch panel)技术

t或是玻璃来当材料,平常没使用的时候上下两层是以绝缘体spacer dot来撑开, 要不然就会产生constant touch(游标固定每一)的问题。一般电阻式架构式film o

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液晶电视屏幕类型

种,由这种液晶体所构成的液晶显示器对比度和亮度较差、可视角度孝色彩欠丰富,但是它结构简单价格低廉,因此仍然存在市常所谓tft薄膜晶体管,是指液晶显示器上的每一液晶象素都有集成在其

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led用yag:ce3+荧光粉的研制

荧光粉早在20世纪60年代就已被研制出来,并且被应用于阴极射线飞扫描管中(阴极射线荧光粉的牌号为p46),它主要是利用该荧光粉的超短余辉(0.1μsec)特性和亮度特性。后

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半导体照明灯具系统设计概述

d的数目和功率的大小;② 将若干个led发光管组合设计成光源、环形光源或面光源的“二次光源”,根据组合成的二次光源,计算照明光学系统;③ 构成照明光学系统设计的“二次光源”上的每

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led贴片胶如何固化

贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上,一般用胶或钢网印刷的方法来分配,以保持元件在印刷电路板(pcb)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会遗失。贴上元器件后放入烘箱或再

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