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oled mg/ag阴极的真空蒸镀及成膜特性

子而辐射发光的“双注入式”器件。由于有机材料的电子亲和势比金属和无机材料的电子亲和势小得多,要想有效地往有机材料中注入电子,阴极材料的功函数必须足够低。最近的研究表明,用低功函数金

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134138.html2011/2/20 23:04:00

基于单片机的oled显示器的应用

1 前言 有机发光显示器(organic light emitting display,oled)是一种新型发光和显示器件。oled实质上是一个薄膜器件,它的发光层是有机材料

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134141.html2011/2/20 23:04:00

阐述功率型led封装发光效率

一方面,功率型led的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。 二、影响取光效率的封装要素  1.散热技术   对于由pn

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00

遥控led广告牌

给系统的实时更新和维护带来了许多不便。  本文提出了通过手持发射机遥控led广告牌的新方案,实现了对广告牌内容及显示方式的灵活改变,使用非常方便。该方案以PC机为上位机,发射机和接收

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134135.html2011/2/20 23:01:00

超高亮led的驱动

发光二极管(light emitting diode,led)发明于20世纪60年代,它是利用半导体材料中的电子和空穴相互结合并释放出能量,使得能量带(energy gat,)位

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134131.html2011/2/20 23:00:00

手机白光led驱动电路解决方案分析

用新的极薄型llga微封装技术(2×2×0.55mm)来支持超薄应用。此外,部分改进的led材料与设计拥有更低的正向电压(由3.6v降低到3.1v),因此对电感解决方案来说,相同的功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

面下手,此层面的作法相当多,依据不同的化合材料也有不同,目前hb led较常使用的两种化合材料是algainp及gan/ingan,前者用来产生高亮度的橘红、橙、黄、绿光,后者ga

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

技术洞察-突破ingan缺陷障碍 积极应用不均匀的结晶结构

目前应用于蓝光led、dvd雷射上的ingan,因为没有适合结晶的基板,所以与gaas等传统的led材料相比,存在着几乎差100万倍以上的结构缺 陷问题,例如不完全结晶、有缺损等

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

要将led焊接到PCb板上。  f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。  g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。  h)测试:检

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

基于cyclone ep1c6和sPCe061a的led大屏幕系统设计

个主要单元组成:上位机图像/文字编辑与发送部分单元、主控板单元、显示驱动电路单元。系统上位机由一台PC机来控制,它主要编辑、发送图像/文字信息到主控板的存储器中;主控板对这些字模数

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