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司上吃过亏的鸿利光电在其招股说明书上表示，led核心专利技术，特别是用于生产白光led的蓝光led芯片、荧光粉等关键专利，一直被日亚化学、丰田合成和科锐等国际led大厂商所垄断，通过专
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222040.html2011/6/19 22:50:00
当公司初具规模，资产不断膨胀的时候，这些企业家却发现对于led产业的未来发展其实并不清晰。究竟应该投资外延、芯片，跻身产业链的上游？还是投资应用，向产业链的下游延伸？emc对于助
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222041.html2011/6/19 22:50:00
能外，绝大部分功率都转化为红外辐射能量辐射到灯具外部空间（就类似于浴霸灯一样），而led是半导体发光，其除部分功率转化为光能外，绝大部分功率都转化为热能，这些热量只能借助与芯片紧
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222038.html2011/6/19 22:49:00
好，可以延长led芯片的寿命，但银胶对光的吸收比较大，导致亮度低。对于双电极蓝光晶片在用银胶固晶时，对胶量的控制也很严格，否则容易产生短路，直接影响到产品的良品率。 三、 荧光
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
将是未来几年业界关注的焦点。 led用于道路照明时，和高压钠灯相比较业界还有争议，随着led芯片技术的发展，led光效和显色性都已经取得显着提高。led色温5000~6700k时，
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222029.html2011/6/19 22:46:00
小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
较复杂，对于单个led而言，如果热能集中在尺寸很小的芯片内而不能有效散出，则会导致芯片的温度升高，引起热应力的非匀称分布、芯片发光效率和荧光粉激射效率下降。为了解决这个问题，则必
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2.包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
led封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; led扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
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、光色（波长）、色温、光形（配光）以及正向电压、最大注入电流、光度、色度、电气参数以及可靠性等。本文详细分析了温度升高对led各光电参数及可靠性的影响，以利于led芯片和led照
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00
