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国led封装技术与国外的差异

本文从封装设备、led芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、led器件性能等方面描述了当今国led封装技术与国外技术的差异,既肯定了国led封装技术长足的进步,也找出了与国

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24

国大陆led封装厂商市场份额提升 国际led厂商转向差异化策略

受全球经济环境影响,2015年国大陆led行业整体表现相当低迷。据最新“2016国led芯片与封装产业市场”报告指出,2015年国大陆led封装市场规模为88亿美元,同比增

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141328.htm2016/6/21 10:17:55

照明用led封装创新探讨

本文就照明用led的封装型式及创新问题进行了一些探讨,只在为推动led在照明领域的实用化、以及解决led的散热问题发表自己的见解,有些见解还比较独特。要使我国要成为led芯片制

  https://www.alighting.cn/news/2010521/V23790.htm2010/5/21 8:19:17

鸿利光电:面对csp 封装如何革命?

雷利宁表示,“它适合更大的电流、体积小,实现了更高的流明密度;省略了打线的制程,产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活,可以自由地进行组合。”

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130165.htm2015/6/16 9:39:31

浅谈白光smd封装良品率的提高与成本的降低

么,要想在激烈的市场竞争赚到一点薄利,关键就取决于各企业白光封装工程师的“内功”深浅,对原材料的选取和搭配尤其重

  https://www.alighting.cn/news/20120326/89491.htm2012/3/26 10:04:49

西铁城新推led封装产品实现12750lm大光通量

近日,西铁城电子发布了两款色温为5000k的led封装产品“cll052”。其一款产品的发光效率高达161lm/w,当温度为25℃、输入功率为79.1w时,实现了12750l

  https://www.alighting.cn/pingce/20131024/121686.htm2013/10/24 12:00:43

基于微透镜阵列的led光学性能

功率型发光二极管(led)的发展迫切需要提高取光效率,基于微透镜阵列的二次光学设计是改善其取光效率的有效途径。建立了一种大功率led的封装结构,二次光学设计采用了微透镜阵列技

  https://www.alighting.cn/resource/20130321/125842.htm2013/3/21 11:00:59

功率led陶瓷封装技术研究

本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系,并和铝基覆铜板作

  https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47

不同照明应用所衍生的封装趋势

本文为2012亚洲led高峰论坛上,艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案,文分析了led照明市场现状,并主要围绕多晶封装和plc

  https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22

2015年:封装环节竞争激烈,国内大厂走向国际

2015年:封装环节竞争激烈,国内大厂走向国际。

  https://www.alighting.cn/news/20150216/86379.htm2015/2/16 13:08:36

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