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转移基板材质对si衬底gan基led芯片性能的影响

随驱动电流的变化不大,光输出在老化过程衰减更小。铜基板芯片比硅基板芯片可靠性更高,在大功率半导体照明器件前景诱

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39

led芯片企业首要任务不是降价,而是抱团取暖

近年来,大陆市场逐渐成为国内外芯片企业争夺的焦点,竞争日益激烈。在此背景下,大多芯片企业依靠规模取胜,以低价格换取市场占有率,导致毛利率不断下降。

  https://www.alighting.cn/news/20151027/133680.htm2015/10/27 10:40:38

led芯片格局初定 市场向龙头靠拢

一直以来,作为技术和资金双密度领域,led芯片利润水平处于产业链上较高水平。但近年来,大陆市场逐渐成为国内外芯片企业争夺的焦点,竞争日益激烈。

  https://www.alighting.cn/news/20151028/133700.htm2015/10/28 9:38:42

led吸塑发光字led灯的功率计算方式

1、led吸塑发光字的功率计算法:一般led模组的功率计算是:数量*0.24w=功率,一般市场上有各种接近所需要的电源,而电源也要选择一些有保障厂家生产的电源,而电源也要做好防

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221903.html2011/6/18 23:51:00

led吸塑发光字led灯的功率计算方式

1、led吸塑发光字的功率计算法:一般led模组的功率计算是:数量*0.24w=功率,一般市场上有各种接近所需要的电源,而电源也要选择一些有保障厂家生产的电源,而电源也要做好防

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261934.html2012/1/8 22:46:32

科锐推出新一代超大功率xhp50.2 led,光效提升10%

美国led大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 led,相对第一代xlamp xhp50 led在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内,提升7% lm

  https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15

csp是led照明“芯片核武”还是行业噱头?

csp的全称是chip scale package,文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于led晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27

夏普推出高效白光led芯片和rgb高亮度led芯片

夏普(sharp)正在利用其小效率和寿命长的白光led芯片和三原色(rgb)led芯片扩大led的投资组合,对于众多应用领域来说,可应用于灯具、背光和装饰照明。

  https://www.alighting.cn/news/20090420/120822.htm2009/4/20 0:00:00

mit专家让led发光效率达到230%

麻省理工学院一个研究团队称在提高环境温度下如果大幅降低输入功率就可让led获得“免费”光能,led的效率就显著提到了。而当外加电压极其微弱时,功率甚至超过了100%。实验,研

  https://www.alighting.cn/pingce/20120308/122525.htm2012/3/8 15:28:11

士兰微拟投资组建功率模块生产线

士兰微董事会审议通过了关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案,此次项目投资具有良好的市场发展前景,对于完备公司产品线,提升整体竞争力有着积极作用。

  https://www.alighting.cn/news/20101130/116740.htm2010/11/30 12:42:53

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