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本文从封装材料对高功率 led 器件结构的热应力分布影响出发，对高功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析，模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05
昨日，led封装厂佰鸿（3031）公佈上半年合併营收为19.31亿元，营业利益约1.70亿元，税前净利1.57亿元，合併总净利1.23亿元，每股税前盈餘0.85元，每股税后盈餘0
https://www.alighting.cn/news/20080826/93329.htm2008/8/26 0:00:00
总结用cad软件对led封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际led封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06
针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
在dip封装普遍唱衰的行业背景下，依然有不少企业将自己发展的重心向dip封装领域倾斜，双强照明科技有限公司(以下简称双强照明)就是其中的佼佼者。近日，记者走进双强照明，与公司总经
https://www.alighting.cn/news/20120719/85397.htm2012/7/19 16:17:15
近日，雷士照明宣布，全资附属公司惠州雷士与深圳瑞丰订立一项合作框架协议，拟在中国成立合资公司，从事高功率照明用led封装技术研发、led封装产品制造和销售业务。
https://www.alighting.cn/news/20120112/114899.htm2012/1/12 9:20:48
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对led光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
led大厂隆达将启动近年较大幅度的扩产动作，由於背光、照明的需求仍然畅旺，隆达目前稼动率高达90％以上，但受限於封装产能不足，导致营收成长有限。
https://www.alighting.cn/news/20140604/110919.htm2014/6/4 9:23:55
久元电子积极布局大陆ic封装测试一条龙产线，预估转投资朗富月营收可提高1000万元(新台币，下同)，转投资巨丰月营收可提高600万元到700万元。
https://www.alighting.cn/news/20121101/112789.htm2012/11/1 11:56:11
