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“power top led”,之后一些公司推出多种功率led的封装结构。这些结构的功率led比原支架式封装的led输入功率提高几倍,热阻降为过去的几分之一。w级功率led是未来照
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
色特性测试方法5、热学特性led的热学特性主要指热阻和结温。热阻是指沿热流通道上的温度差与通道上耗散的功率之比。结温是指led的pn结温度。led的热阻和结温是影响led光电性
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230087.html2011/7/18 23:26:00
普通的的红外线led外形和一般的可见光led相似,但却是发出红外线。其管压一般降约1.4v,工作电流一般小于20ma。为了适应不同的工作电压,回路中常常串有限流电阻。发射红外
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230085.html2011/7/18 23:24:00
准结构，方便调整灯具投射角度，并可根据需要选配专用瞄准器，用 于远距离精确对光。 ntc9221 外场强光投光灯 外形美观，重量轻，线条流畅，风阻小；采用座式、壁挂式、吸顶式等多
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230066.html2011/7/18 16:18:00
而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
点要求：一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led 的光电性能和可靠性。所以本文将重点对功率型led的封装技术作介绍和论述。二 功率型led 封装技
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仅驱动一个led就需要5到10ma的电流。低功耗对于使用电池供电的设备而言,具有相当大的意义。 从电气特性上看,el灯片具有阻容特性,等效电路如图1,电容容量通常是2到6nf/in
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多功率型led的驱 动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片 倒装结构,选用导
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归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才能投
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
格匹配得到改善。此外,sic具有蓝色发光特性,而且为低阻材料,可以制作电极,使器件在包装前对外延膜进行完全测试成为可能,增强了sic作为衬底材料的竞争力。由于sic的层状结构易于解
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