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led芯片行业投资机会到来的四大因素

本和台湾产能扩产基本很谨慎,我认为照明需求启动后,基本消化到新增产能问题不大。led芯片行业迎来了最好的时期,本轮景气度有望可持续几年。  四、上游原材并不会形成成本压力,芯片企

  http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/4/2/349977.html2014/4/2 9:10:29

警惕节能灯低价陷阱对行业的危害

不会进行补贴性推广了。节能灯之所以能够降价并得到大面积推广,跟整体技术的成熟关系极大。 原材便宜。当原材的价格降低或平稳时,节能灯的价格也会适当降低,反之则会飙升。 生产或销

  http://blog.alighting.cn/412165938/archive/2009/4/12/2960.html2009/4/12 14:48:00

刘亮华的20·30·40

业稳步成长,规模不断扩大。然而,当时的娄底毕竟是一个内地城市,在物流、渠道开拓、原材采购等方面,都与企业的发展步调不协调。比如娄底没有直接到北京的物流,如果要发货给北京的客户,只

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/8/24/5480.html2009/8/24 8:51:00

投资新能源灯具 项目需慎之又慎

为,这一举措貌似合理,实则造成了资源配置的扭曲,既不利于提高企业的生产效率,也不利于其产品的市场推广。更为严重的是,在生产性激励措施下,新能源产业的大量扩张必将导致原材价格的攀

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/8/29/5599.html2009/8/29 15:26:00

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材,如基板材、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材,如基板材、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

面临“三难三高”困境 深圳中小企业坚守中

方,如今已经大部分停产,但因为客户需要也无法完全停掉:“没有资金,老企业收不了,新企业也起不了。”旁边的一家传统制造业厂子,8%的毛利率追不上原材、人工等各种成本的上涨步伐,以往叮

  http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2011/12/20/258793.html2011/12/20 11:23:16

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材,如基板材、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材,如基板材、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材,如基板材、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

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