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管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。 4. 按发光强度和工作电流分 按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度100mcd）；把发
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274710.html2012/5/16 21:27:34
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
争成为行业关键词，原材料上涨更迫使料重工轻的led业资金吃紧，企业举步维艰，中国led 业必将迎来重新洗牌，兼并重组呼声渐大。led照明老板卷包跑路的结局而告终。为何led企业总
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/7/2/353643.html2014/7/2 15:53:31
样，“我买不起正品，你还不许我买淘宝同款吗？关键价格实惠，还包邮呦，亲！” led灯从诞生以来就是节能，环保，高效的代名词，与led灯具优越的性能相同的就是led灯的价格一直居
http://blog.alighting.cn/221382/archive/2015/8/21/373642.html2015/8/21 14:07:55
铝材焊接的标准 焊接方法：几乎各种焊接方法都可以用于焊接铝及铝合金，但是铝及铝合金对各种焊接方法的适应性不同，各种焊接方法有其各自的应用场合。气焊和焊条电弧焊方法，设备简单、操
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/5/9/43545.html2010/5/9 11:40:00
当下大部分led灯均使用的铝基板，铝基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压，在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂，虽然解决了电气性能上的问题，但是直接导致了热阻增
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/24/350773.html2014/4/24 23:53:31
5、招标公告发布时间：2013年6月6日 6、中标结果： 第一片区 运城市 第一包： 中标供应商：深圳市艾飞盛新能源有限公司(联合体) 中标金额：4612.86万元
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/7/12/320834.html2013/7/12 14:08:19
于粘流状态的塑料，在高温和一定的压力下，通过具有特定断面形状的口模，然后在较低的温度下，定型成为所需截面形状的连续型材的一种成型方法。挤塑成型的生产过程，是准备成型物料、挤出造型
http://blog.alighting.cn/jinkoubaoguan1/archive/2012/12/21/305157.html2012/12/21 23:41:03
led散热是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18
