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英国启动了一个称之为‘gravia’的新项目，旨在探讨生产石墨烯封装薄膜的可行性，主要用于下一代柔性oled照明和显示产品中。经过一年的努力，gravia项目合作伙伴预计到项目结
https://www.alighting.cn/news/20151013/133291.htm2015/10/13 10:42:28
一份介绍《引脚式封装》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/19 11:48:24
一份出自上海亥山电子科技公司的led封装基础培训资料，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126005.htm2013/2/26 9:58:47
随着封装形式多元化发展，目前smd封装的企业越来越多，竞争也相对白热化。行业内各家企业所采用的原材料都是大同小异，金线、芯片、胶水、荧光粉、支架等差别并不大，价格都相对透明化。那
https://www.alighting.cn/news/20120326/89491.htm2012/3/26 10:04:49
夏普公司在现有市场led产品的亮度和节能方面，已是业界的领先元件制造商。现阶段，该公司欲用其白光led芯片和rgb高亮度led芯片来扩大其led产品线，这两种新型led元件可用
https://www.alighting.cn/news/20101223/105019.htm2010/12/23 11:53:37
https://www.alighting.cn/news/20101223/106718.htm2010/12/23 12:30:51
本文为工程师朋友分享的关于全球各个led芯片厂商在大功率芯片上，芯片的外观方面的图集，很直观的给led从业的朋友以帮助，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111115/126885.htm2011/11/15 14:48:17
来自广州市鸿利光电股份有限公司的李泽锋整理的关于《cob封装的优劣势》的技术资料，分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:41:11
同开展“cosip”研究项目。“cosip”的意思是“利用芯片-封装系统的协同设计，进行高度小型化、高能效的紧凑型系统开发”.该项目由德国联邦教育与研究部(bmbf)提供资助，计划
https://www.alighting.cn/news/201014/V22436.htm2010/1/4 11:38:52
将导致led芯片的结温升高，从而直接影响led器件的性能(如发光效率降低、出射光发生红移，寿命降低等)。多芯片阵列封装是目前获得高光通量的一个最可行的方案，但是led阵列封装的密度受
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
