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倒装芯片衬底粘接材料对大功LED热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功发光二极管器件,描述了大功LED器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

国星公佈研究成果 基于新型基板的大功LED器件

h;基于新型基板的大功LED

  https://www.alighting.cn/news/20101014/105030.htm2010/10/14 0:00:00

点亮大功LED供电线路的驱动

点亮大功LED供电线路的驱动

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12386.htm2007/2/8 13:19:20

点亮大功LED供电线路的驱动

点亮大功LED供电线路的驱动

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12386.htm2007/2/8 13:19:20

小功LED驱动电源电路保护应用

一份出自aem科技(苏州)有限公司,由江建霖主讲的关于介绍《小功LED驱动电源电路保护应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131008/125261.htm2013/10/8 14:29:33

LED灯条调光应用下的LED驱动电源选择

用为其最大优点。LED照明灯具的调光效能乃是取决于所搭配的LED 光源及驱动

  https://www.alighting.cn/news/20150811/131716.htm2015/8/11 14:29:01

格林光电:潜心修炼 重拳出击大功LED照明领域

品,重拳出击大功LED系列照明领

  https://www.alighting.cn/news/2010621/V24112.htm2010/6/21 9:48:11

09中照奖提名奖:hb型大功LED路灯

2009年中照照明奖颁奖仪式暨获奖项目报告会经照明企事业单位积极申报,由中国照明学会组织专家评选,经评审委员会审议通过,“hb型大功LED路灯”获第四届中照照明奖照明工程设计

  https://www.alighting.cn/case/200967/V5710.htm2009/6/7 15:13:30

09中照奖二等奖:多芯片大功LED产品

2009年中照照明奖颁奖仪式暨获奖项目报告会经照明企事业单位积极申报,由中国照明学会组织专家评选,经评审委员会审议通过,“多芯片封装大功LED照明应用技术及系列产品”获第四届

  https://www.alighting.cn/case/200967/V5701.htm2009/6/7 15:14:46

晶能光电硅衬底大功LED通过10000小时lm80测试

5月21日,晶能光电宣布其硅衬底大功LED芯片系列已经通过了10,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试,公司现可根据需要提供lm80 10,000小时测试数据。

  https://www.alighting.cn/news/20140522/110824.htm2014/5/22 10:11:13

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