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欧洲专利局复审出炉 道康宁保住led光学封装硅胶专利

道康宁宣布欧洲专利局表示专利字号第ep-1556443号将维持有效。这项专利是道康宁手中智财产品线,高折射(ri) 苯基硅光学封装胶技术。

  https://www.alighting.cn/news/20160803/142493.htm2016/8/3 9:33:41

三安光电/国星光电等5股led产业将迎来风口

今年照明厂商回补库存的需求增加,预计2016年我国led封装市场规模将达到93亿美元,同比增长有望超5%。随着led技术的提升以及市场需求不断扩大,led产业将迎来快速发展期。

  https://www.alighting.cn/news/20160801/142357.htm2016/8/1 10:35:20

当csp摆脱概念层面 市场将迎来大爆发

事实上,csp自诞生以来,频频受到业界质疑。有人表示,csp只是大家炒热的概念,很难实现落地;也有人表示,csp价格太高,不能被用户广泛接受;还有人表示,csp良率问题很难解决,导

  https://www.alighting.cn/news/20160729/142309.htm2016/7/29 10:15:44

led封装企业旭宇光电成功登陆新三板

记者获悉,led封装企业旭宇光电(深圳)股份有限公司(以下简称旭宇光电)于近日成功登陆新三板,股票代码为838494。

  https://www.alighting.cn/news/20160728/142292.htm2016/7/28 16:43:58

赛普拉斯推出全新汽车led驱动器

先的转换效率,确保照明系统的性能稳定。该器件能够以2.1mhz开关频率驱动led,可实现使用小型廉价电感器的紧凑型解决方案,从而缩减系统的物理尺寸,降低物料成本(bo

  https://www.alighting.cn/pingce/20160728/142264.htm2016/7/28 10:29:57

一篇文章告诉你最全的芯片封装技术

bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作

  https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53

科锐与安富利合作,扩展led器件与模组分销网络

科锐(nasdaq: cree)与安富利(nyse: avt)宣布达成战略协议,扩展科锐创新型led(包括大功率led、cob、高亮度hb led和led模组等)丰富产品组合在美洲

  https://www.alighting.cn/news/20160722/142138.htm2016/7/22 14:12:10

产品经理、工程师和专家都说了cob封装,专利分析师憋不住了?

就在今天,在行家说app上看了几篇关于cob的文章《适合做射灯?cob到底骗了谁》、《工程师和产品经理论完cob后,我也说几句》,作为一名专利分析人员实在是憋不住了……

  https://www.alighting.cn/resource/20160722/142127.htm2016/7/22 9:55:51

倒装cob将是封装行业的下一个“掘金神器”

经过近几年的价格拼杀后,正装cob市场逐步走向稳定,降价空间已非常有限,而光源体积更小、光效更高的倒装cob有望成为下一个市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20160722/142119.htm2016/7/22 9:36:34

葳天发表smd新品─火凤凰9595系列

台系高功率led封装厂─葳天科技,近日发表火凤凰系列phenix 9595,直接将smd贴片型led封装产品推升最高瓦数至25w,成为世界最高瓦数之smd型emitter,目标将

  https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142065.htm2016/7/20 14:09:12

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