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2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37
主要内容：影响取光效率的封装要素之散热技术、填充胶的选择、反射处理、荧光粉选择与涂覆
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55
正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带
https://www.alighting.cn/news/20110612/109065.htm2011/6/12 18:42:11
今天下午，阿拉丁商城“找灯珠”将在中国深圳市南山区东华假日酒店举行“封装企业——营销突围新模式研讨会”。会议邀请了三星led中国区总经理唐国庆，清华大学深圳研究院半导体照明实验
https://www.alighting.cn/news/20161104/145787.htm2016/11/4 11:21:01
高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率led封装产品，契合市场应用需求，晶台光电不断推陈出新，再次推出新品，引领封装市场发展。
https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07
2012年led封装应用于照明市场的产值约26.6亿美元，年增长23.5%，其中以led封装应用于建筑景观照明或是投射灯、灯泡等室内照明的比重最高。
https://www.alighting.cn/news/20121030/n001245227.htm2012/10/30 9:18:05
led产业链总体分为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。
https://www.alighting.cn/news/20091022/V21298.htm2009/10/22 22:00:28
台湾led下游封装大厂亿光电子（2393）接获欧洲手机大厂nokia的背光源订单，2008年led营收已连续2个月超过光宝科技（2301），跃升为台湾led封装的龙头大厂。
https://www.alighting.cn/news/20080320/94254.htm2008/3/20 0:00:00
