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半导体照明封装市场现状和发展趋势

本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题,封装企业的标准化问题,封装的技术专利问题,封装技术的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07

台湾led封装一季度营下滑20%

受到传统淡季、农历年长假影响,加上大环境景气仍不明朗,台湾地区led封装厂商预计,1月份台湾led营收势必不理想。

  https://www.alighting.cn/news/200926/V18689.htm2009/2/6 9:20:16

led行业塑料导热材料与铝材料对比报告

当led结温升高时,发光材料的禁带宽度将减小,导致led发生波长变长,颜色向红色偏移。当led结温不超过其临界温度时,正向压降随温度的变化是可逆的。一旦led的结温超过器件所能承

  https://www.alighting.cn/resource/20100613/129042.htm2010/6/13 0:00:00

led封装技术[培训教程]

本文为led封装技术培训教程,总计114页,图文并茂,通俗易懂的向业者诠释了led封装的技术,设计与光学模拟,推荐下载学习。

  https://www.alighting.cn/2011/11/10 18:21:36

中国企业与国外led封装技术的差异

从led封装产业链的各个环节来阐述差异

  https://www.alighting.cn/resource/2012/2/13/14646_21.htm2012/2/13 14:06:46

一体化封装的led仿真

以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29

国内大功率led封装胶不逊于国际品牌

为满足大功率led封装的要求,国内大部分厂家在封装led大功率时都依赖于进口封装胶,而很少使用国产产品。但是进口封装胶价格昂贵,导致市面上大功率led封装成本偏高,直接影响到我国

  https://www.alighting.cn/news/2011425/n462831607.htm2011/4/25 18:07:57

英特来:实现led封装和应用一体化

在采访中,钟斌一直强调,我们坚持“绿色科技美化生活”的理念,实现led封装和应用一体化,推动led照明产品的普及。

  https://www.alighting.cn/news/2011718/n976633201.htm2011/7/18 10:43:26

紫外/深紫外led封装技术与发展

附件为论坛嘉宾陈明祥的演讲内容《紫外/深紫外led封装技术与发展》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20170615/151178.htm2017/6/15 15:48:04

国星光电:目前封装产能为每月4000kk

国星光电(002449)周四在全景网互动平台上表示,公司目前封装的产能为4000kk/月,扩产后预计可增加20%-30%的产能。

  https://www.alighting.cn/news/20160509/140064.htm2016/5/9 10:40:59

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