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率较小，因此使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，并不会造成太大的散热问题，但应用于照明用的高功率led,其发光效率约为20%~30%左右，虽芯片面积相当小，整体消费电力也不高，不

http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00

d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

功率因数偏低是有害处的，会使电器设备对功率需要提高，也就是说其做无用功提高。具体功率因数偏低的害处有： 1、供电设备的带负载能力被打了折扣，即降低了带负载能力。如某设备

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221826.html2011/6/18 23:18:00

构和机械设计才能解决。不管是大功率的还是小功率的led照明应用，一般都由电源、led驱动器、led、透镜和基板几部分构成，其中关键的元件是led驱动器，它必须提供一个恒流输出才能保

http://blog.alighting.cn/176222/archive/2015/7/13/372065.html2015/7/13 16:13:06

美国纽约的waclighting推出了early electric collection milford 12伏特低电压led吊灯，功率为5.6瓦，光通量输出是371流明，cri

https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122452.htm2012/7/26 9:29:00