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装工艺会对产品的质量产生相当大的影响。用普通底胶封装出来的led灯比用a类低衰胶水封装出来的led灯在同样的老化环境下，光衰减少76%。所以，选择用好的封装工艺制作的led灯，将会大
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/7/7/228966.html2011/7/7 21:24:00
高到10%以上。 新方法并未采用昂贵的技术来制造特定的半导体结构，而是通过批量印制工艺，用两种不同的感光物质在塑料薄膜上“印”上了一层厚度只有60纳米的电路结构。由于整个制造过
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/7/7/228961.html2011/7/7 17:02:00
氧树脂, 导线架等磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )晶粒产品( 扩散/ 金属蒸镀/ 蚀刻/ 热处理/ 切割)封装( 焊线/ 封胶/ 电镀), 测试( 环境
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228639.html2011/7/5 16:08:00
合引线、镀膜材料、点胶、焊接剂、面罩、干燥剂、反射性材料，荧光体、光学元件及其他驱动元件等； 【光学部品】光学部品、加工技术、材料； 【电源供应】开关电源、转换器、变频器、up
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228624.html2011/7/5 15:14:00
壳，内含1wled光源，功率分为9w、12w、15w、18w，光束角度16°、30°、45°、60°、90°可选，因其防水、透气、不打胶的先进制造工艺及特点，为本次索能光电本次展
https://www.alighting.cn/news/2011629/n581332845.htm2011/6/29 19:06:08
个原因，此种现象仍然存在的话，我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时，应先采用红胶固定，然后再进行回流和波峰焊接，问题基本可以解决。 （二）、焊接后pcb板面有锡珠产生： 这
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226840.html2011/6/24 8:35:00
热的问题，但这些次级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。 白光le
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222303.html2011/6/20 22:55:00
成环境的污染；……（二）精密曝光机与光成象抽真空以使照相底片与预涂覆了感光抗蚀材料的pcb基材（覆铜箔层）紧密贴附是精密曝光机最重要的技术要求之一，它的目的是为了获得高质量的抗蚀图
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222188.html2011/6/20 15:29:00
/ 热处理/ 切割)包装( 焊线/ 封胶/ 电镀), 测试( 环境/ 探针/ 老化) 【展会价值】 ●地区优势：香港是亚洲繁华的大都市，也是国际金融中心之一●参展价值的保证：专业组
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00
极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
